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參數資料
| 型號： | W83697F |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | WINBOND I/O |
| 中文描述： | 華邦的I / O |
| 文件頁數： | 98/167頁 |
| 文件大小： | 1094K |
| 代理商： | W83697F |
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W83697HF/F
Publication Release Date: Feb. 2002
- 89 - Revision 0.70
Divisor
Nominal
PRM
Time per
Revolution
Counts
70% RPM
Time for 70%
1
8800
6.82 ms
153
6160
9.74 ms
2 (default)
4400
13.64 ms
153
3080
19.48 ms
4
2200
27.27 ms
153
1540
38.96 ms
8
1100
54.54 ms
153
770
77.92 ms
16
550
109.08 ms
153
385
155.84 ms
32
275
218.16 ms
153
192
311.68 ms
64
137
436.32 ms
153
96
623.36 ms
128
68
872.64 ms
153
48
1246.72 ms
Table 1.
Figure 9.4
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83697SF | WINBOND I/O |
| W83757 | SUPER I/O CHIP |
| W83759 | ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
| W83759A | ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
| W83768 | I/O COUPLER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83697HF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83697HF_05 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83697HG | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83697SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83697UF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
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