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參數資料
| 型號： | W83697HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | WINBOND I/O |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP128 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-128 |
| 文件頁數： | 145/167頁 |
| 文件大小： | 1094K |
| 代理商： | W83697HF |
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W83697HF/F
Publication Release Date: Feb. 2002
- 136 - Revision 0.70
10.4 Chip (Global) Control Register
CR02 (Default 0x00)
Bit 7 - 1 : Reserved.
Bit 0
: SWRST --> Soft Reset.
CR07
Bit 7 - 0
: LDNB7 - LDNB0 --> Logical Device Number Bit 7 - 0
CR20
Bit 7 - 0
: DEVIDB7 - DEBIDB0 --> Device ID Bit 7 - Bit 0 = 0x 60 (read only).
CR21
Bit 7 - 0
X
: Version change number .(Bit 3~0).
CR22 (Default 0xff)
Bit 7~ 5
: Reserved.
Bit 4
: HMPWD
= 0 Power down
= 1 No Power down
Bit 3
: URBPWD
= 0 Power down
= 1 No Power down
Bit 2
: URAPWD
= 0
Power down
= 1
No Power down
Bit 1
: PRTPWD
= 0 Power down
= 1 No Power down
Bit 0
: FDCPWD
= 0 Power down
= 1 No Power down
: DEVREVB7 - DEBREVB0 --> Device Rev = 0x1X (read only).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83697 | WINBOND I/O |
| W83697F | WINBOND I/O |
| W83697SF | WINBOND I/O |
| W83757 | SUPER I/O CHIP |
| W83759 | ADVANCED VL-IDE DISK CONTROLLER |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83697HF_05 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83697HG | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83697SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83697UF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:LPC I/O |
| W83697UG | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
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