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參數資料
| 型號： | A3P600-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 7/27頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 235I/O 144FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | ProASIC3 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1034 |
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16 www.microsemi.com/soc
FPGA
Packages
FPGA Packages
CS121
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.50 mm
CS81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 5x5 mm
h
0.80 mm
p
0.50 mm
UC81
f
IGLOO
IGLOO nano
p
s 4x4 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
UC36
f
IGLOO nano
p
s 3x3 mm
h
0.80 mm
p
0.40 mm
FG896
f
IGLOOe1
ProASIC3E1
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 31x31 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG144
f
IGLOO1
ProASIC31
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 13x13 mm
h
1.45 mm
p
1.00 mm
FG256
f
SmartFusion
Fusion1, 3, 4
IGLOO1
IGLOOe
ProASIC31, 2
ProASIC3E2
ProASIC3L1
p
s 17x17 mm
h
1.60 mm
p
1.00 mm
FG676
f
ProASIC3E1
Fusion1
p
s 27x27 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG484
f
SmartFusion
Fusion1, 3
IGLOO1
IGLOOe1
ProASIC31, 2
ProASIC3E1, 2
ProASIC3L1
Military
ProASIC3/EL1
p
s 23x23 mm
h
2.23 mm
p
1.00 mm
FG324
f
ProASIC3E1
ProASIC3L1
p
s 19x19 mm
h
1.63 mm
p
1.00 mm
CS196
f
IGLOO
p
s 8x8 mm
h
1.11 mm
p
0.50 mm
CS201
f
IGLOO PLUS
p
s 8x8 mm
h
0.89 mm
p
0.50 mm
CS281
f
IGLOO1
IGLOO PLUS
p
s 10x10 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS288
f
SmartFusion
p
s 11x11 mm
h
1.05 mm
p
0.50 mm
CS289
f
IGLOO PLUS
p
s 14x14 mm
h
1.20 mm
p
0.80 mm
QN108
f
Fusion
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN68
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 8x8 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN48
f
IGLOO
IGLOO nano
ProASIC3
ProASIC3 nano
p
s 6x6 mm
h
0.90 mm
p
0.40 mm
QN132
f
IGLOO
ProASIC3
p
s 8x8 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
QN180
f
Fusion
p
s 10x10 mm
h
0.75 mm
p
0.50 mm
Key:
f – family bs – package body size excluding leads ps – overall package dimensions including package leads
h – package thickness p – pin pitch / ball pitch
Notes:
1 Includes Cortex-M1 devices.
2 FG256 and FG484 are footprint-compatible for ProASIC3 and ProASIC3E.
3 Pigeon Point devices are only offered in FG484 and FG256.
4 MicroBlade devices are only offered in FG256.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADT7482ARMZ | IC SENSOR TEMP 2CH ALARM 10-MSOP |
| VE-BNV-CW | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 100W |
| VE-BNT-CX | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 75W |
| TPSC157K004R0080 | CAP TANT 150UF 4V 10% 2312 |
| ADT7485AARMZ-REEL | IC TEMP/VOLT DIG SENSOR 10-MSOP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A3P600-FGG144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs |
| A3P600-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A3P600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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