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參數資料
| 型號： | EPF10K100EFC256-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 32/100頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 100K 256-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數： | 624 |
| 邏輯元件/單元數： | 4992 |
| RAM 位總計： | 49152 |
| 輸入/輸出數： | 191 |
| 門數： | 257000 |
| 電源電壓： | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 544-2192 |
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Altera Corporation
37
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K30E device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K200S device in a 672-pin
FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 18).
Figure 18. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 672-Pin FineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
672-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
100-Pin
FineLine
BGA
256-Pin
FineLine
BGA
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC12DCMN | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1821T | IC THERMOMETER/STAT PROG TO-220 |
| EBC12DCMH | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
| DS1620S-D1 | IC THERMOMETER/STAT DIG 8-SOIC |
| EBC12DCMD | CONN EDGECARD 24POS .100 WW |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EPF10K100EFC256-3DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC256-3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K100EFC484-1DX | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC |
| EPF10K100EFC484-1N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 624 LABs 338 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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