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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K30AQC208-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 105/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KA FPGA 30K 208-PQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 72 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 216 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1728 |
| RAM 位總計： | 12288 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 147 |
| 門數(shù)： | 69000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名稱： | 544-1258 |
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78
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Notes to tables:
(1)
(2)
Using an LE to register the signal may provide a lower setup time.
(3)
This parameter is specified by characterization.
parameters.
Table 57. EPF10K70 Device LE Timing Microparameters
Symbol
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
-4 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tLUT
1.3
1.5
2.0
ns
tCLUT
0.4
0.5
ns
tRLUT
1.5
1.6
2.0
ns
tPACKED
0.8
0.9
1.3
ns
tEN
0.8
0.9
1.2
ns
tCICO
0.2
0.3
ns
tCGEN
1.0
1.1
1.4
ns
tCGENR
1.1
1.2
1.5
ns
tCASC
1.0
1.1
1.3
ns
tC
0.7
0.8
1.0
ns
tCO
0.9
1.0
1.4
ns
tCOMB
0.4
0.5
0.7
ns
tSU
1.9
2.1
2.6
ns
tH
2.1
2.3
3.1
ns
tPRE
0.9
1.0
1.4
ns
tCLR
0.9
1.0
1.4
ns
tCH
4.0
ns
tCL
4.0
ns
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| EPF10K30AQC240-1N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30AQC240-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K30AQC240-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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