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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K40RC240-4 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 59/128頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10K FPGA 40K 240-RQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 產(chǎn)品變化通告： | Package Change 30/Jun/2010 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10K® |
| LAB/CLB數(shù)： | 288 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2304 |
| RAM 位總計： | 16384 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 189 |
| 門數(shù)： | 93000 |
| 電源電壓： | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 240-RQFP（32x32） |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 603 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 544-2237 |
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36
Altera Corporation
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
SameFrame
Pin-Outs
FLEX 10KE devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support a range of devices from an EPF10K10A device in a 256-pin
FineLine BGA package to an EPF10K100A device in a 484-pin
FineLine BGA package.
The Altera software provides support to design PCBs with SameFrame
pin-out devices. Devices can be defined for present and future use. The
Altera software generates pin-outs describing how to lay out a board to
take advantage of this migration (see Figure 16).
Figure 16. SameFrame Pin-Out Example
Designed for 484-PinFineLine BGA Package
Printed Circuit Board
256-Pin FineLine BGA Package
(Reduced I/O Count or
Logic Requirements)
484-Pin FineLine BGA Package
(Increased I/O Count or
Logic Requirements)
256-Pin
FineLine
BGA
484-Pin
FineLine
BGA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
| HAZ331MBABRBKR | CAP CER 330PF 1KV 20% RADIAL |
| NCP1086ST-33T3G | IC REG LDO 3.3V 1.5A SOT223 |
| HAZ331MBABRAKR | CAP CER 330PF 1KV 20% RADIAL |
| RCA14DTKD | CONN EDGECARD 28POS DIP .125 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF10K40RC240-4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 288 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50 | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:1. Enhanced Configuration Devices (EPC4, EPC8, and EPC16) Data Sheet |
| EPF10K50BC3563 | 制造商:ALTERA 功能描述:* |
| EPF10K50BC356-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50BC3564 | 制造商:ALTERA 功能描述:* |
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