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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68302RC20 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Integrated Multiprotocol Processor User’s Manual |
| 中文描述： | RISC PROCESSOR, CPGA132 |
| 封裝： | PGA-132 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 23/480頁(yè) |
| 文件大小： | 1815K |
| 代理商： | MC68302RC20 |
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MOTOROLA
MC68302 USER’S MANUAL
1-1
SECTION 1
GENERAL DESCRIPTION
The MC68302 integrated multiprotocol processor (IMP) is a very large-scale integration (VL-
SI) device incorporating the main building blocks needed for the design of a wide variety of
controllers. The device is especially suitable to applications in the communications industry.
The IMP is the first device to offer the benefits of a closely coupled, industry-standard
M68000 microprocessor core and a flexible communications architecture. The IMP may be
configured to support a number of popular industry interfaces, including those for the Inte-
grated Services Digital Network (ISDN) basic rate and terminal adaptor applications. Con-
current operation of different protocols is easily achieved through a combination of
architectural and programmable features. Data concentrators, line cards, modems, bridges,
and gateways are examples of suitable applications for this device.
The IMP is a high-density complementary metal-oxide semiconductor (HCMOS) device con-
sisting of an M68000 microprocessor core, a system integration block (SIB), and a commu-
nications processor (CP).
1.1 BLOCK DIAGRAM
The block diagram is shown in Figure 1-1.
By integrating the microprocessor core with the serial ports (in the CP) and the system pe-
ripherals (in the SIB), the IMP is capable of handling complex tasks such as all ISDN basic
rate (2B + D) access tasks. For example, the IMP architecture and the serial communica-
tions controller (SCC) ports can support the interface of an S/T transceiver chip and the low-
er part (bit handling) ISO/OSI layer-2 functions. Other layer-2 functions and the higher
protocol layers would then be implemented by software executed by the M68000 core.
Using the flexible memory-based buffer structure of the IMP, terminal adaptor applications
also can be supported by transforming and sharing data buffer information between the
three SCC ports and the serial communications port (SCP). Each SCC channel is available
for HDLC/SDLC
, UART, BISYNC, DDCMP
, V.110, or transparent operation. The IMP pro-
vides a number of choices for various rate adaptive techniques and can be used for func-
tions such as a terminal controller, multiplexer, or concentrator.
1
2
1.
SDLC is a trademark of International Business Machines.
2.
DDCMP is a trademark of Digital Equipment Corporation.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68302RC25 | Integrated Multiprotocol Processor User’s Manual |
| MC68302AD | Integrated Multiprotocol Processor with PCMCIA |
| MC68302UM | Integrated Multiprotocol Processor with PCMCIA |
| MC68302FC16 | Integrated Multiprotocol Processor User’s Manual |
| MC68302FC20 | Integrated Multiprotocol Processor User’s Manual |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68302RC20C | 功能描述:微處理器 - MPU 68K INTGR COM PROC DMA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68302RC25 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor User’s Manual |
| MC68302RC25C | 功能描述:微處理器 - MPU 68K INTGR COM PROC DMA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68302UM | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Integrated Multiprotocol Processor with PCMCIA |
| MC68306AG16B | 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED EC000 MPU RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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