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參數資料
| 型號： | MC68EN360RC25V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| 封裝： | PGA-241 |
| 文件頁數： | 814/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68EN360RC25V |
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Electrical Characteristics
10-2
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
10.2 THERMAL CHARACTERISTICS
Notes:
1. Assumes natural convection and a single layer board (no thermal vias).
2. Assumes natural convection, a multi layer board with thermal vias
68360 dissipation, and a board temperature rise of 30
3. Assumes natural convection, a multi layer board with thermal vias
68360 dissipation, and a board temperature rise of 15
4. For more information on the design of thermal vias on multilayer boards and
BGA layout considerations in general, refer to AN-1231/D, “Plastic Ball Grid
Array Application Note” available from your local Motorola sales office.
4
, 1.5 watt
°
C above ambient.
4
,1.5 watt
°
C above ambient.
10.3 POWER CONSIDERATIONS
The average chip-junction temperature, TJ, in
°
C can be obtained from:
TJ = TA + (PD
θ
JA)
(1)
where:
TA =
θ
JA=
PD =
PINT =
PI/O=
For most applications, PI/O < 0.3*PINT and can be neglected.
Ambient Temperature,
Package Thermal Resistance, Junction-to-Ambient,
PINT + PI/O
ICC x
VCC, Watts—Chip Internal Power
Power Dissipation on Input and Output Pins—User Determined
°
C
°
C/W
An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is:
PD = K
÷
(TJ + 273
°
C)
(2)
Solving Equations (1) and (2) for K gives:
K = PD (TA + 273
°
C) +
θ
JA PD
2
(3)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Thermal Resistance—Junction to Case
240-Pin QFP
241-Pin PGA
357-Pin BGA
Thermal Resistance—Junction to Ambient
240-Pin QFP
241-Pin PGA
Thermal Resistance—Junction to Ambient
357-pin BGA
θ
JC
2
7
8
°
C/W
θ
JA
27.4
22.8
°
C/W
θ
JA
47
1
°
C/W
30
2
20
3
T
J
= T
P
A
= (V
+ (P
D
θ
I
JA
DD
)
D
DD
) + P
I/O
where:
P
I/O
is the power dissipation on pins.
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