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參數資料
| 型號： | MC68MH360RC25V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| 封裝： | PGA-241 |
| 文件頁數： | 913/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360RC25V |
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MOTOROLA
MC68360 USER’S MANUAL
B-1
APPENDIX B
DEVELOPMENT TOOLS AND SUPPORT
Several software development packages are offered as a set of independent modules that
provide the following features:
QUICC Chip Evaluation
By running the modules on the development board described in B.4 M68360QUADS
Development System, it is possible to examine and evaluate the QUICC. Symbolic,
user-friendly menus allow control of all parts of the QUICC.
QUICC Simple Drivers
Written in C, the source code of the QUICC drivers is available on the Motorola Free-
ware Bulletin Board (512-891-3733, 8 data, no parity, 1 stop) or through Anonymous
FTP to freeware.aus.sps.mot.com under /pub/mcu360. These drivers were developed
to support the needs of the general user. Although they are based on the regular
QUICC drivers, they provide call-oriented interfaces and self-contained QUICC initial-
ization routines and interrupt handling for a given protocol.
QUICC Chip Drivers
Written in C, the source code of the QUICC drivers is available on electronic media.
These drivers were developed to support the needs of the protocol implementations.
Protocol Implementations
Modules implementing common ISO/OSI layer 2 and 3 protocols are available under
license. These are in the form of source code written in C.
Portability
All of the higher layer software modules may be ported from source to different QUICC
implementations and combined with user-developed code. Software interface docu-
mentation is available for all provided modules.
B.1 MOTOROLA SOFTWARE MODULES
Chip driver routines written in C illustrate initialization of the QUICC, interrupt handling, and
the management of data transmission and reception on all channels.
In addition to the chip drivers, protocol modules are provided. Layer 2 modules include
LAPB and LAPD. The layer 3 module is the X.25 packet layer protocol.
Since the modules require some minimal operating system services, the EDX operating sys-
tem kernel is provided. EDX is the kernel implemented on the QUADS board (see B.4
M68360QUADS Development System). Use of EDX with the protocol modules is not
required as long as some other operating system support is provided by the user.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68H(R)C08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JL3 | HCMOS Microcontroller Unit |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25VL | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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