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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MSC7112VF1000 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 19/56頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 類型： | SC1400 內(nèi)核 |
| 接口： | 主機(jī)接口，I²C，UART |
| 時(shí)鐘速率： | 266MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 208kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.20V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-MAPBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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MSC7112 Low-Cost 16-bit DSP with DDR Controller Data Sheet, Rev. 11
Specifications
Freescale Semiconductor
26
Figure 6 shows the DDR DRAM output timing diagram.
Figure 7 provides the AC test load for the DDR DRAM bus.
2.5.5
TDM Timing
Figure 6. DDR DRAM Output Timing Diagram
Figure 7. DDR DRAM AC Test Load
Table 20. DDR DRAM Measurement Conditions
Symbol
DDR DRAM
Unit
VTH
1
VREF ± 0.31 V
V
VOUT
2
0.5
× VDDM
V
Notes:
1.
Data input threshold measurement point.
2.
Data output measurement point.
Table 21. TDM Timing
No.
Characteristic
Expression
Min
Max
Units
300
TDMxRCK/TDMxTCK
TC
20.0
—
ns
301
TDMxRCK/TDMxTCK High Pulse Width
0.4
× TC
8.0
—
ns
302
TDMxRCK/TDMxTCK Low Pulse Width
0.4
× TC
8.0
—
ns
303
TDM all input Setup time
3.0
—
ns
304
TDMxRD Hold time
3.5
—
ns
305
TDMxTFS/TDMxRFS input Hold time
2.0
—
ns
306
TDMxTCK High to TDMxTD output active
4.0
—
ns
An
Dn
DQSn
CK
D1
D0
Write A0
NOOP
RAS
CAS
WE
CKE
200
208
209
212
210
211
206
204
207
205
DQMn
Output
Z0 = 50 Ω
VOUT
RL = 50 Ω
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PDF描述 |
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