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參數資料
| 型號： | W83627HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | WINBOND I/O |
| 中文描述： | 華邦的I / O |
| 文件頁數： | 118/185頁 |
| 文件大小： | 1044K |
| 代理商： | W83627HF |
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W83627HF/F
PRELIMINARY
Publication Release Date: Jul 1999
Revision 0.53
- 101 -
Figure 11.8
Figure 11.9
11.5.4 The W83627HF temperature sensor 2 and sensor 3 SMI# interrupt has two modes and it
is programmed at CR[4Ch] bit 6.
(1) Comparator Interrupt Mode
Temperature exceeding T
O
causes an interrupt and this interrupt will be reset by reading all the
Interrupt Status Register. Once an interrupt event has occurred by exceeding T
O
, then reset, if
the temperature remains above the T
HYST
, the interrupt will occur again when the next conversion
has completed. If an interrupt event has occurred by exceeding T
O
and not reset, the interrupts
will not occur again. The interrupts will continue to occur in this manner until the temperature
goes below T
HYST
. ( Figure 11.10 )
(2) Two-Times Interrupt Mode
Temperature exceeding T
O
causes an interrupt and then temperature going below T
HYST
will also
cause an interrupt if the previous interrupt has been reset by reading all the interrupt Status
Register. Once an interrupt event has occurred by exceeding T
O
, then reset, if the temperature
remains above the T
HYST
, the interrupt will not occur. (Figure 11.11 )
T
O
T
HYST
*
*
*
*Interrupt Reset when Interrupt Status Regi sters are read
T
O
T
HYST
SM#
SM#
*
*
*
*
*
Figure 11.10
Figure 11.11
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83629D | A Condensed Centralizer IC For IRQ and DMA Control.(用于中斷請求和直接存儲器存儲控制的中心器) |
| W83628F | PCI TO ISA BRIDGE SET |
| W83637HF | LPC I/O |
| W83637HF-AW | LPC I/O |
| W83697HF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83627HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627HF-PW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond LPC I/O |
| W83627HG-AW | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83627SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
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