- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄363902 > W83627HF (WINBOND ELECTRONICS CORP) WINBOND I/O PDF資料下載
參數資料
| 型號： | W83627HF |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 英文描述： | WINBOND I/O |
| 中文描述： | 華邦的I / O |
| 文件頁數： | 148/185頁 |
| 文件大小： | 1044K |
| 代理商： | W83627HF |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁當前第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁
W83627HF/F
PRELIMINARY
Publication Release Date: Jul 1999
Revision 0.53
- 131 -
11.7.50 Temperature Sensor 2 Offset Register -- Index 55h (
Bank 4
)
Register Location:
55h
Power on Default Value
00h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
OFFSET2<7:0>
Bit 7-0: Temperature 2 base temperature. The temperature is added by both monitor value and offset
value.
11.7.51 Temperature Sensor 3 Offset Register -- Index 56h (
Bank 4
)
Register Location:
56h
Power on Default Value
00h
Attribute:
Read/Write
Size:
8 bits
OFFSET3<7:0>
Bit 7-0: Temperature 3 base temperature. The temperature is added by both monitor value and offset
value.
11.7.52 Reserved Register -- Index 57h--58h
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W83629D | A Condensed Centralizer IC For IRQ and DMA Control.(用于中斷請求和直接存儲器存儲控制的中心器) |
| W83628F | PCI TO ISA BRIDGE SET |
| W83637HF | LPC I/O |
| W83637HF-AW | LPC I/O |
| W83697HF | WINBOND I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| W83627HF-AW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627HF-PW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
| W83627HG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Winbond LPC I/O |
| W83627HG-AW | 功能描述:IC LPC SUPER I/O 128-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:- 標準包裝:3,000 系列:- 應用:PDA，便攜式音頻/視頻，智能電話 接口:I²C，2 線串口 電源電壓:1.65 V ~ 3.6 V 封裝/外殼:24-WQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-QFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:帶卷 (TR) 安裝類型:表面貼裝 產品目錄頁面:1015 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25223-2 |
| W83627SF | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:WINBOND I/O |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。