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參數資料
| 型號： | SPAKDSP321VF240 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 15/84頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 240MHz |
| 非易失內存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56321 Technical Data, Rev. 11
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
2.3 DC Electrical Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
44
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
25
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single-layer board (1s)1,3
RθJMA
35
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
13
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
7
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
Table 2-3.
DC Electrical Characteristics7
Characteristics
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Supply voltage
1:
Core (VCCQL)
I/O (VCCQH, VCCA, VCCD, VCCC, VCCH, and VCCS)
1.5
3.0
1.6
3.3
1.7
3.6
V
Input high voltage
D[0–23], BG, BB, TA
MOD/IRQ
2 RESET, PINIT/NMI and all
JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIH
VIHP
VIHX
2.0
0.8
× VCCQH
—
VCCQH + 0.3
VCCQH
V
Input low voltage
D[0–23], BG, BB, TA, MOD/IRQ2, RESET, PINIT
All JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIL
VILP
VILX
–0.3
—
0.8
0.2
× V
CCQH
V
Input leakage current
IIN
–10
—
10
A
High impedance (off-state) input current
(@ 2.4 V / 0.4 V)
ITSI
–10
—
10
A
Output high voltage8
TTL (IOH = –0.4 mA)
6
CMOS (IOH = –10 A)
6
VOH
2.4
VCCQH – 0.01
—
V
Output low voltage
8
TTL (IOL = 3.0 mA)
6
CMOS (IOL = 10 A)
6
VOL
—
0.4
0.01
V
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC06DREN-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP311VF150 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 745187-3 | CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS |
| EBC06DREH-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP321VF275 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP56824BU70 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAKF56009FJ81 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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