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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SPAKDSP321VF240 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 24/84頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | 主機(jī)接口，SSI，SCI |
| 時(shí)鐘速率： | 240MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56321 Technical Data, Rev. 11
2-10
Freescale Semiconductor
Specifications
Figure 2-6.
Operating Mode Select Timing
Figure 2-7.
Recovery from Stop State Using IRQA
Figure 2-8.
Recovery from Stop State Using IRQA Interrupt Service
Figure 2-9.
External Memory Access (DMA Source) Timing
VIH
VIL
VIH
VIL
13
14
IRQA, IRQB,
IRQC, IRQD, NMI
RESET
MODA, MODB,
MODC, MODD,
PINIT
First Instruction Fetch
IRQA
A[0–17]
24
25
IRQA
A[0–17]
First IRQA Interrupt
Instruction Fetch
26
25
29
DMA Source Address
First Interrupt Instruction Execution
A[0–17]
RD
WR
IRQA, IRQB,
IRQC, IRQD,
NMI
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EBC06DREN-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP311VF150 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 745187-3 | CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS |
| EBC06DREH-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP321VF275 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP56824BU70 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAKF56009FJ81 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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