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您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄22053 > SPAKDSP321VF240 (Freescale Semiconductor)IC DSP 24BIT 196-MAPBGA PDF資料下載

參數資料

型號：	SPAKDSP321VF240
廠商：	Freescale Semiconductor
文件頁數：	34/84頁
文件大小：	0K
描述：	IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
標準包裝：	2
系列：	DSP56K/Symphony
類型：	定點
接口：	主機接口，SSI，SCI
時鐘速率：	240MHz
非易失內存：	ROM（576 B）
芯片上RAM：	576kB
電壓 - 輸入/輸出：	3.30V
電壓 - 核心：	1.60V
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
安裝類型：	表面貼裝
封裝/外殼：	196-LBGA
供應商設備封裝：	196-MAPBGA（15x15）
包裝：	托盤

DSP56321 Technical Data, Rev. 11

Freescale Semiconductor

Target Applications

DSP56321 applications require high performance, low power, small packaging, and a large amount of internal

memory. The EFCOP can accelerate general filtering applications. Examples include:

Wireless and wireline infrastructure applications

Multi-channel wireless local loop systems

Security encryption systems

Home entertainment systems

DSP resource boards

High-speed modem banks

IP telephony

Internal Memories

192

× 24-bit bootstrap ROM

192 K

× 24-bit RAM total

Program RAM, instruction cache, X data RAM, and Y data RAM sizes are programmable:

External Memory

Expansion

Data memory expansion to two 256 K

× 24-bit word memory spaces using the standard external address

lines

Program memory expansion to one 256 K

× 24-bit words memory space using the standard external

address lines

External memory expansion port

Chip select logic for glueless interface to static random access memory (SRAMs)

Power Dissipation

Very low-power CMOS design

Wait and Stop low-power standby modes

Fully static design specified to operate down to 0 Hz (dc)

Optimized power management circuitry (instruction-dependent, peripheral-dependent, and mode-

dependent)

Packaging

Molded array plastic-ball grid array (MAP-BGA) package in lead-free or lead-bearing versions.

Table 1. DSP56321 Features (Continued)

Feature

Description

Program RAM

Size

Instruction

Cache Size

X Data RAM

Size*

Y Data RAM

Size*

Instruction

Cache

MSW2

MSW1

MSW0

32 K

× 24-bit

80 K

× 24-bit

80 K

× 24-bit

disabled

31 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

80 K

× 24-bit

80 K

× 24-bit

enabled

40 K

× 24-bit

76 K

× 24-bit

76 K

× 24-bit

disabled

39 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

76 K

× 24-bit

76 K

× 24-bit

enabled

48 K

× 24-bit

72 K

× 24-bit

72 K

× 24-bit

disabled

47 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

72 K

× 24-bit

72 K

× 24-bit

enabled

64 K

× 24-bit

64 K

× 24-bit

64 K

× 24-bit

disabled

63 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

64 K

× 24-bit

64 K

× 24-bit

enabled

72 K

× 24-bit

60 K

× 24-bit

60 K

× 24-bit

disabled

71 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

60 K

× 24-bit

60 K

× 24-bit

enabled

80 K

× 24-bit

56 K

× 24-bit

56 K

× 24-bit

disabled

79 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

56 K

× 24-bit

56 K

× 24-bit

enabled

96 K

× 24-bit

48 K

× 24-bit

48 K

× 24-bit

disabled

95 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

48 K

× 24-bit

48 K

× 24-bit

enabled

112 K

× 24-bit

40 K

× 24-bit

40 K

× 24-bit

disabled

111 K

× 24-bit

1024

× 24-bit

40 K

× 24-bit

40 K

× 24-bit

enabled

*Includes 12 K

× 24-bit shared memory (that is, 24 K total memory shared by the core and the EFCOP)

相關PDF資料	PDF描述
EBC06DREN-S93	CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
SPAKDSP311VF150	IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
745187-3	CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS
EBC06DREH-S93	CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
SPAKDSP321VF275	IC DSP 24BIT 196-MAPBGA

相關代理商/技術參數	參數描述
SPAKDSP321VF275	功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP321VL240	功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤
SPAKDSP321VL275	功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP56824BU70	制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
SPAKF56009FJ81	制造商:Motorola Inc 功能描述:

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