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參數(shù)資料
| 型號： | AGL600V2-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 1/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 97 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1113 |
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December 2012
I
2012 Microsemi Corporation
IGLOO Low Power Flash FPGAs
with Flash*Freeze Technology
Features and Benefits
Low Power
1.2 V to 1.5 V Core Voltage Support for Low Power
Supports Single-Voltage System Operation
5 W Power Consumption in Flash*Freeze Mode
Low Power Active FPGA Operation
Flash*Freeze Technology Enables Ultra-Low Power
Consumption while Maintaining FPGA Content
Easy Entry to / Exit from Ultra-Low Power Flash*Freeze Mode
High Capacity
15K to 1 Million System Gates
Up to 144 Kbits of True Dual-Port SRAM
Up to 300 User I/Os
Reprogrammable Flash Technology
130-nm, 7-Layer Metal, Flash-Based CMOS Process
Instant On Level 0 Support
Single-Chip Solution
Retains Programmed Design When Powered Off
250 MHz (1.5 V systems) and 160 MHz (1.2 V systems) System
Performance
In-System Programming (ISP) and Security
ISP Using On-Chip 128-Bit Advanced Encryption Standard
(AES) Decryption (except ARM-enabled IGLOO devices) via
JTAG (IEEE 1532–compliant)
FlashLock Designed to Secure FPGA Contents
High-Performance Routing Hierarchy
Segmented, Hierarchical Routing and Clock Structure
Advanced I/O
700 Mbps DDR, LVDS-Capable I/Os (AGL250 and above)
1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, and 3.3 V Mixed-Voltage Operation
Bank-Selectable I/O Voltages—up to 4 Banks per Chip
Single-Ended I/O Standards: LVTTL, LVCMOS
3.3 V / 2.5 V / 1.8 V / 1.5 V / 1.2 V, 3.3 V PCI / 3.3 V PCI-X,
and LVCMOS 2.5 V / 5.0 V Input
Differential I/O Standards: LVPECL, LVDS, B-LVDS, and M-
LVDS (AGL250 and above)
Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-B,
Allowing I/Os to Operate from 2.7 V to 3.6 V
Wide Range Power Supply Voltage Support per JESD8-12,
Allowing I/Os to Operate from 1.14 V to 1.575 V
I/O Registers on Input, Output, and Enable Paths
Hot-Swappable and Cold-Sparing I/Os
Weak Pull-Up/-Down
IEEE 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Test
Pin-Compatible Packages across the IGLOO Family
Clock Conditioning Circuit (CCC) and PLL
Six CCC Blocks, One with an Integrated PLL
Configurable Phase Shift, Multiply/Divide, Delay Capabilities,
and External Feedback
Wide Input Frequency Range (1.5 MHz up to 250 MHz)
Embedded Memory
1 kbit of FlashROM User Nonvolatile Memory
Blocks (×1, ×2, ×4, ×9, and ×18 organizations)
ARM Processor Support in IGLOO FPGAs
M1 IGLOO Devices—Cortex-M1 Soft Processor Available
with or without Debug
AGL015 and AGL030 devices do not support this feature.
Supported only by AGL015 and AGL030 devices.
IGLOO Devices
AGL0151
AGL030
AGL060 AGL125
AGL250
AGL400
AGL600
AGL1000
ARM-Enabled IGLOO Devices2
M1AGL250
M1AGL600
M1AGL1000
System Gates
15,000
30,000
60,000
125,000
250,000
400,000
600,000
1,000,000
Typical Equivalent Macrocells
128
256
512
1,024
2,048
–
VersaTiles (D-flip-flops)
384
768
1,536
3,072
6,144
9,216
13,824
24,576
Flash*Freeze Mode (typical, W)
5
10
16
24
32
36
53
RAM kbits (1,024 bits)
–
18
36
54
108
144
4,608-Bit Blocks
–
4
8
12
24
32
FlashROM Kbits (1,024 bits)
1
AES-Protected ISP 2
–
Yes
Integrated PLL in CCCs 3
––
1
VersaNet Globals 4
6
18
I/O Banks
2
4
Maximum User I/Os
49
81
96
133
143
194
235
300
Package Pins
UC/CS
QFN
VQFP
FBGA
QN68
UC81
CS81
QN48, QN68,
QN132
VQ100
CS121 3
QN132
VQ100
FG144 6
CS196
QN132
VQ100
FG144
CS81, CS196 5
QN132 5,6
VQ100
FG144
CS196
FG144, FG256,
FG484
CS281
FG144, FG256,
FG484
CS281
FG144, FG256,
FG484
Notes:
1. AGL015 is not recommended for new designs
2. AES is not available for ARM-enabled IGLOO devices.
3. AGL060 in CS121 does not support the PLL.
4. Six chip (main) and twelve quadrant global networks are available for AGL060 and above.
5. The M1AGL250 device does not support this package.
6. Device/package support TBD.
7. The IGLOOe datasheet and IGLOOe FPGA Fabric User’s Guide provide information on higher densities and additional features.
Revision 23
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4812SRW/H/B/M | CONV DC/DC 3W 36-72VIN 12VOUT |
| EP4CGX30BF14C7N | IC CYCLONE IV FPGA 30K 169-FBGA |
| VI-JN2-CW | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| VI-JN1-CW | CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W |
| 3-1624113-3 | INDUCTOR 22NH 5% 0805 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGL600V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL600V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays |
| AGL600V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays |
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