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參數資料
| 型號： | AGL600V2-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 154/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1113 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁當前第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
Revision 23
5-1
5 – Datasheet Information
List of Changes
The following tables list critical changes that were made in each revision of the IGLOO datasheet.
Revision
Changes
Page
Revision 23
(December 2012)
The "IGLOO Ordering Information" section has been updated to mention "Y" as "Blank"
mentioning "Device Does Not Include License to Implement IP Based on the
Cryptography Research, Inc. (CRI) Patent Portfolio" (SAR 43173).
The note in Table 2-189 IGLOO CCC/PLL Specification and Table 2-190 IGLOO
CCC/PLL Specification referring the reader to SmartGen was revised to refer instead to
the online help associated with the core (SAR 42564).
Additionally, note regarding SSOs was added.
Live at Power-Up (LAPU) has been replaced with ’Instant On’.
NA
Revision 22
(September 2012)
The "Security" section was modified to clarify that Microsemi does not support read-
back of programmed data.
Libero Integrated Design Environment (IDE) was changed to Libero System-on-Chip
(SoC) throughout the document (SAR 40271).
N/A
Revision 21
(May 2012)
Under AGL125, in the Package Pin list, CS121 was incorrectly added to the datasheet
in revision 19 and has been removed (SAR 38217).
I to IV
Corrected the inadvertent error for Max Values for LVPECL VIH and revised the same
to ’3.6’ in Table 2-151 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels (SAR
37685).
Figure 2-38 FIFO Read and Figure 2-39 FIFO Write have been added (SAR 34841).
The following sentence was removed from the VMVx description in the "Pin
Descriptions" section: "Within the package, the VMV plane is decoupled from the
simultaneous switching noise originating from the output buffer VCCI domain" and
replaced with “Within the package, the VMV plane biases the input stage of the I/Os in
the I/O banks” (SAR 38317). The datasheet mentions that "VMV pins must be
connected to the corresponding VCCI pins" for an ESD enhancement.
Pin description table for AGL125 CS121 was removed as it was incorrectly added to the
datasheet in revision 19 (SAR 38217).
-
Revision 20
(March 2012)
Notes indicating that AGL015 is not recommended for new designs have been added.
The "Devices Not Recommended For New Designs" section is new (SAR 35015).
Notes indicating that device/package support is TBD for AGL250-QN132 and
AGL060-FG144 have been reinserted (SAR 33689).
Values for the power data for PAC1, PAC2, PAC3, PAC4, PAC7, and PAC8 were
Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices to match the SmartPower tool in
Libero software version 9.0 SP1 and Power Calculator spreadsheet v7a released on
08/10/2010 (SAR 33768).
The reference to guidelines for global spines and VersaTile rows, given in the "Global
Clock Contribution—PCLOCK" section, was corrected to the "Spine Architecture"
section of the Global Resources chapter in
(SAR 34730).
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4812SRW/H/B/M | CONV DC/DC 3W 36-72VIN 12VOUT |
| EP4CGX30BF14C7N | IC CYCLONE IV FPGA 30K 169-FBGA |
| VI-JN2-CW | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| VI-JN1-CW | CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W |
| 3-1624113-3 | INDUCTOR 22NH 5% 0805 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL600V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL600V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays |
| AGL600V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays |
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