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參數資料
| 型號： | AGL600V2-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 163/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1113 |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
5-9
Revision 3 (Feb 2008)
Product Brief rev. 2
This document was updated to include AGL015 device information. QN68 is a
new package offered in the AGL015. The following sections were updated:
"IGLOO Devices" Product Family Table
"AGL015 and AGL030" note
N/A
The "Temperature Grade Offerings" table was updated to include M1AGL600.
In the "IGLOO Ordering Information" table, the QN package measurements were
updated to include both 0.4 mm and 0.5 mm.
In the "General Description" section, the number of I/Os was updated from 288 to
300.
Packaging v1.2
The "QN68" section is new.
Revision 2 (Jan 2008)
Packaging v1.1
The "CS196" package and pin table was added for AGL125.
Revision 1 (Jan 2008)
Product Brief rev. 1
The "Low Power" section was updated to change the description of low power
active FPGA operation to "from 12 W" from "from 25 W." The same update was
made in the "General Description" section and the "Flash*Freeze Technology"
Revision 0 (Jan 2008)
This document was previously in datasheet Advance v0.7. As a result of moving
to the handbook format, Actel has restarted the numbering.
N/A
Advance v0.7
(December 2007)
Table 1 IGLOO Product Family, the "I/Os Per Package1" table, and the
Temperature Grade Offerings table were updated to reflect the following: CS196
is now supported for AGL250; device/package support for QN132 is to be
determined for AGL250; the CS281 package was added for AGL600 and
AGL1000.
i, ii, iv
Table 2 IGLOO FPGAs Package Sizes Dimensions is new, and package sizes
were removed from the "I/Os Per Package1" table.
ii
The "I/Os Per Package1"table was updated to reflect 77 instead of 79 single-
ended I/Os for the VG100 package for AGL030.
ii
The "Timing Model" was updated to be consistent with the revised timing
numbers.
TJ was changed to TA in notes 1 and 2.
All AC Loading figures for single-ended I/O standards were changed from
Datapaths at 35 pF to 5 pF.
N/A
The "1.2 V LVCMOS (JESD8-12A)" section is new.
This document was previously in datasheet Advance v0.7. As a result of moving
to the handbook format, Actel has restarted the version numbers. The new
version number is Advance v0.1.
N/A
Table 2-4 IGLOO CCC/PLL Specification and Table 2-5 IGLOO CCC/PLL
Specification were updated.
2-19,
2-20
Revision / Version
Changes
Page
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4812SRW/H/B/M | CONV DC/DC 3W 36-72VIN 12VOUT |
| EP4CGX30BF14C7N | IC CYCLONE IV FPGA 30K 169-FBGA |
| VI-JN2-CW | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| VI-JN1-CW | CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W |
| 3-1624113-3 | INDUCTOR 22NH 5% 0805 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL600V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL600V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays |
| AGL600V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays |
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