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參數資料
| 型號： | AGL600V2-FGG144 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 226/250頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 13824 |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
| 其它名稱： | 1100-1113 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁當前第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁
IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-61
Table 2-92 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Standard Plus Banks
Drive Strength
Speed Grade tDOUT tDP tDIN tPY tEOUT tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS Units
4 mA
Std.
1.55
2.91 0.26 1.19
1.10
2.95 2.66 2.50 2.72
8.74
8.45
ns
6 mA
Std.
1.55
2.51 0.26 1.19
1.10
2.54 2.18 2.75 3.21
8.33
7.97
ns
8 mA
Std.
1.55
2.51 0.26 1.19
1.10
2.54 2.18 2.75 3.21
8.33
7.97
ns
12 mA
Std.
1.55
2.29 0.26 1.19
1.10
2.32 1.94 2.94 3.52
8.10
7.73
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-93 2.5 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Standard Banks
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
1.55
4.85
0.26
1.15
1.10
4.93
4.55
2.13
2.24
ns
4 mA
Std.
1.55
4.85
0.26
1.15
1.10
4.93
4.55
2.13
2.24
ns
6 mA
Std.
1.55
4.09
0.26
1.15
1.10
4.16
3.95
2.38
2.71
ns
8 mA
Std.
1.55
4.09
0.26
1.15
1.10
4.16
3.95
2.38
2.71
ns
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
Table 2-94 2.5 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Standard Banks
Drive Strength
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
Units
2 mA
Std.
1.55
2.76
0.26
1.15
1.10
2.80
2.52
2.13
2.32
ns
4 mA
Std.
1.55
2.76
0.26
1.15
1.10
2.80
2.52
2.13
2.32
ns
6 mA
Std.
1.55
2.39
0.26
1.15
1.10
2.42
2.05
2.38
2.80
ns
8 mA
Std.
1.55
2.39
0.26
1.15
1.10
2.42
2.05
2.38
2.80
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-7 on page 2-7 for derating values.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4812SRW/H/B/M | CONV DC/DC 3W 36-72VIN 12VOUT |
| EP4CGX30BF14C7N | IC CYCLONE IV FPGA 30K 169-FBGA |
| VI-JN2-CW | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| VI-JN1-CW | CONVERTER MOD DC/DC 12V 100W |
| 3-1624113-3 | INDUCTOR 22NH 5% 0805 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL600V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AGL600V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays |
| AGL600V2-FGG256 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256I | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL600V2-FGG256T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays |
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