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參數(shù)資料
| 型號： | KMC8113TMP4800V |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 37/44頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | StarCore |
| 類型： | SC140 內核 |
| 接口： | 以太網(wǎng)，I²C，TDM，UART |
| 時鐘速率： | 400MHz |
| 非易失內存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 1.436MB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.10V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 431-BFBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設備封裝： | 431-FCPBGA（20x20） |
| 包裝： | 托盤 |
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MSC8113 Tri-Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 1
Package Information
Freescale Semiconductor
42
5
Package Information
6
Product Documentation
MSC8113 Technical Data Sheet (MSC8113). Details the signals, AC/DC characteristics, clock signal characteristics,
package and pinout, and electrical design considerations of the MSC8113 device.
MSC8113 Reference Manual (MSC8113RM). Includes functional descriptions of the extended cores and all the
internal subsystems including configuration and programming information.
Application Notes. Cover various programming topics related to the StarCore DSP core and the MSC8113 device.
SC140 DSP Core Reference Manual. Covers the SC140 core architecture, control registers, clock registers, program
control, and instruction set.
Figure 35. MSC8113 Mechanical Information, 431-pin FC-PBGA Package
Notes:
1. All dimensions in millimeters.
2. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M–1994.
3. Features are symmetrical about
the package center lines unless
dimensioned otherwise.
4. Maximum solder ball diameter
measured parallel to Datum A.
5. Datum A, the seating plane, is
determined by the spherical
crowns of the solder balls.
6. Parallelism measurement shall
exclude any effect of mark on
top surface of package.
7. Capacitors may not be present
on all devices.
8. Caution must be taken not to
short capacitors or exposed
metal capacitor pads on
package top.
9. FC CBGA (Ceramic) package
code: 5238.
FC PBGA (Plastic) package
code: 5263.
10.Pin 1 indicator can be in the
form of number 1 marking or an
“L” shape marking.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMC8113TMP3600V | IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA |
| VE-2W2-CW-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 15V 100W |
| 10018784-11112TLF | CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB |
| 10018784-11102TLF | CONN PCI EXPRESS 98POS VERT PCB |
| AMC22DRXI | CONN EDGECARD 44POS .100 DIP SLD |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMC8113TVT3600V | 功能描述:IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC8113TVT4800V | 功能描述:IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| KMC811E2CFN2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MCU - Bulk |
| KMC811E2CP2 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| KMC812A4CPV8 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
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