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參數資料
| 型號： | MC68MH360FE33 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CQFP240 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數： | 884/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360FE33 |
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Electrical Characteristics
10-72
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
Figure 10-62. SI Transmit Timing with Normal Clocking
(DSC = 0)
L1TXD
(INPUT)
BIT0
81
L1TSYNC
(OUTPUT)
71
L1ST (4-1)
(OUTPUT)
78
79
TFCD = 0
70
73
74
75
L1TCLK
(FE = 1,
CE = 1)
(INPUT)
72
L1TCLK
(FE = 0,
CE = 0)
(INPUT)
80A
80
78A
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC25 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360RC25V | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360RC33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68H(R)C08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68MH360FE33E | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68MH360RC25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360RC33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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