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參數資料
| 型號： | MC68MH360FE33 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 33 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CQFP240 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數： | 916/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360FE33 |
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Development Tools and Support
B-4
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
Supports external loopback between two QUICC serial channels or on the same serial
channel
Trace option for reporting to system management each primitive issued by the LAPB
module to layer 3 or layer 2 management
The X.25 module features are as follows:
Fully implements 1988 CCITT Recommendation X.25, chapters 3.1–7.3
May be used with both layer 2 modules: LAPD or LAPB
Unlimited number of layer 2 interfaces
Supports up to 4095 logical channels for each interface
Many DTE/DCE interface parameters (configurable for each interface):
—DTE/DCE
—Modulo 8 or 128 operation
—Window size
—Maximum receive and transmit packet lengths
Layer 4 message fragmentation/assembly using M-BIT
Q-BIT support
All standard CCITT X.25 facilities
Compatible with X.213 interface primitives
Logical channel parameters (configurable for each interface):
—Interface ID
—DTE/DCE
—Permanent virtual circuit/virtual call
—D-BIT support
—On-line registration support
—TOA/NPI address mode
—Fast select facility support
—Logical channel (and group) numbers
—Protocol parameters (w, T11, T12, T21, T22, N12, N13)
—Maximum data packet length (unlimited)
Message-oriented interface
Independent of layer 2 and layer 4 implementation
The EDX module features are as follows:
The EDX event-driven executive is an operating system kernel that provides:
—Multitasking with simple task scheduling
—Message passing between tasks
—Memory allocation
EDX was designed to be:
—Fast (written mostly in M68000-family assembler)
—Efficient (uses approximately 1.5 Kbytes of ROM)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68MH360RC25 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360RC25V | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360RC33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68H(R)C08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HRC08JK1 | HCMOS Microcontroller Unit |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68MH360FE33E | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68MH360RC25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360RC33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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