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參數資料
| 型號： | SPAKDSP321VF275 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 15/84頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 275MHz |
| 非易失內存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56321 Technical Data, Rev. 11
2-2
Freescale Semiconductor
Specifications
2.2 Thermal Characteristics
2.3 DC Electrical Characteristics
Table 2-2.
Thermal Characteristics
Thermal Resistance Characteristic
Symbol
MAP-BGA
Value
Unit
Junction-to-ambient, natural convection, single-layer board (1s)1,2
RθJA
44
°C/W
Junction-to-ambient, natural convection, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
25
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, single-layer board (1s)1,3
RθJMA
35
°C/W
Junction-to-ambient, @200 ft/min air flow, four-layer board (2s2p)1,3
RθJMA
22
°C/W
Junction-to-board
4
RθJB
13
°C/W
Junction-to-case thermal resistance
5
RθJC
7
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
Table 2-3.
DC Electrical Characteristics7
Characteristics
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Supply voltage
1:
Core (VCCQL)
I/O (VCCQH, VCCA, VCCD, VCCC, VCCH, and VCCS)
1.5
3.0
1.6
3.3
1.7
3.6
V
Input high voltage
D[0–23], BG, BB, TA
MOD/IRQ
2 RESET, PINIT/NMI and all
JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIH
VIHP
VIHX
2.0
0.8
× VCCQH
—
VCCQH + 0.3
VCCQH
V
Input low voltage
D[0–23], BG, BB, TA, MOD/IRQ2, RESET, PINIT
All JTAG/ESSI/SCI/Timer/HI08 pins
EXTAL9
VIL
VILP
VILX
–0.3
—
0.8
0.2
× V
CCQH
V
Input leakage current
IIN
–10
—
10
A
High impedance (off-state) input current
(@ 2.4 V / 0.4 V)
ITSI
–10
—
10
A
Output high voltage8
TTL (IOH = –0.4 mA)
6
CMOS (IOH = –10 A)
6
VOH
2.4
VCCQH – 0.01
—
V
Output low voltage
8
TTL (IOL = 3.0 mA)
6
CMOS (IOL = 10 A)
6
VOL
—
0.4
0.01
V
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