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參數資料
| 型號： | SPAKDSP321VF275 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 54/84頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 275MHz |
| 非易失內存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 576kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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DSP56321 Technical Data, Rev. 11
3-8
Freescale Semiconductor
Packaging
GND
F9
GND
K4
HA1
M1
GND
F10
GND
K5
HA10
L1
GND
F11
GND
K6
HA2
M2
GND
G4
GND
K7
HA8
M1
GND
G5
GND
K8
HA9
M2
GND
G6
GND
K9
HACK/HACK
J1
GND
G7
GND
K10
HAD0
M5
GND
G8
GND
K11
HAD1
P4
GND
G9
GND
L4
HAD2
N4
GND
G10
GND
L5
HAD3
P3
GND
G11
GND
L6
HAD4
N3
GND
H4
GND
L7
HAD5
P2
GND
H5
GND
L8
HAD6
N1
GND
H6
GND
L9
HAD7
N2
GND
H7
GND
L10
HAS/HAS
M3
GND
H8
GND
L11
HCS/HCS
L1
GND
H9
GND
N6
HDS/HDS
J3
GND
H10
GND
P6
HRD/HRD
J2
GND
H11
H0
M5
HREQ/HREQ
K2
GND
J4
H1
P4
HRRQ/HRRQ
J1
GND
J5
H2
N4
HRW
J2
GND
J6
H3
P3
HTRQ/HTRQ
K2
GND
J7
H4
N3
HWR/HWR
J3
GND
J8
H5
P2
IRQA
C4
GND
J9
H6
N2
IRQB
A5
GND
J10
H7
N2
IRQC
C5
GND
J11
HA0
M3
IRQD
B5
Table 3-2.
Signal List by Signal Name (Continued)
Signal Name
Ball
No.
Signal Name
Ball
No.
Signal Name
Ball
No.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSC686M016R0125 | CAP TANT 68UF 16V 20% 2312 |
| F930J156MAA | CAP TANT 15UF 6.3V 20% 1206 |
| KMC8144SVT1000A | IC DSP 783FCPBGA |
| B82496C3221J | INDUCTOR 220NH .11A 0603 5% |
| TPSC686K010R0100 | CAP TANT 68UF 10V 10% 2312 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP56824BU70 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| SPAKF56009FJ81 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| SPAKMC331CFC16 | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:User’s Manual |
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