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參數資料
| 型號： | AGL250V2-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 101/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 6144 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-3
I/O Power-Up and Supply Voltage Thresholds for Power-On Reset
(Commercial and Industrial)
Sophisticated power-up management circuitry is designed into every IGLOO device. These circuits
ensure easy transition from the powered-off state to the powered-up state of the device. The many
different supplies can power up in any sequence with minimized current spikes or surges. In addition, the
I/O will be in a known state through the power-up sequence. The basic principle is shown in Figure 2-1
There are five regions to consider during power-up.
IGLOO I/Os are activated only if ALL of the following three conditions are met:
1. VCC and VCCI are above the minimum specified trip points (Figure 2-1 on page 2-4 and
2. VCCI > VCC – 0.75 V (typical)
3. Chip is in the operating mode.
VCCI Trip Point:
Ramping up (V5 devices): 0.6 V < trip_point_up < 1.2 V
Ramping down (V5 Devices): 0.5 V < trip_point_down < 1.1 V
Ramping up (V2 devices): 0.75 V < trip_point_up < 1.05 V
Ramping down (V2 devices): 0.65 V < trip_point_down < 0.95 V
VCC Trip Point:
Ramping up (V5 devices): 0.6 V < trip_point_up < 1.1 V
Ramping down (V5 devices): 0.5 V < trip_point_down < 1.0 V
Ramping up (V2 devices): 0.65 V < trip_point_up < 1.05 V
Ramping down (V2 devices): 0.55 V < trip_point_down < 0.95 V
VCC and VCCI ramp-up trip points are about 100 mV higher than ramp-down trip points. This specifically
built-in hysteresis prevents undesirable power-up oscillations and current surges. Note the following:
During programming, I/Os become tristated and weakly pulled up to VCCI.
JTAG supply, PLL power supplies, and charge pump VPUMP supply have no influence on I/O
behavior.
Table 2-4
Overshoot and Undershoot Limits 1
VCCI
Average VCCI–GND Overshoot or
Undershoot Duration
as a Percentage of Clock Cycle2
Maximum Overshoot/
Undershoot2
2.7 V or less
10%
1.4 V
5%
1.49 V
3 V
10%
1.1 V
5%
1.19 V
3.3 V
10%
0.79 V
5%
0.88 V
3.6 V
10%
0.45 V
5%
0.54 V
Notes:
1. Based on reliability requirements at junction temperature at 85°C.
2. The duration is allowed at one out of six clock cycles. If the overshoot/undershoot occurs at one out of two cycles, the
maximum overshoot/undershoot has to be reduced by 0.15 V.
3. This table does not provide PCI overshoot/undershoot limits.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| F950J107MSAAM1Q2 | CAP TANT 100UF 6.3V 20% 1206 |
| AIML-0603-R82K-T | INDUCTOR MULTILAYER 820NH 0603 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL250V2-FG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL250V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 250K GATES 144FBGA |
| AGL250V2-FGG144 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL250V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGL250V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL250V2-FGG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| AGL250V2-FQN144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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