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參數資料
| 型號： | AGL250V2-FG144I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 173/250頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 250K 144FBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數： | 6144 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 97 |
| 門數： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 144-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 144-FPBGA（13x13） |
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IGLOO Low Power Flash FPGAs
Revision 23
2-13
Power Consumption of Various Internal Resources
Table 2-19 Different Components Contributing to Dynamic Power Consumption in IGLOO Devices
For IGLOO V2 or V5 Devices, 1.5 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Dynamic Power
(W/MHz)
AGL1000 AGL600 AGL400 AGL250 AGL125 AGL060 AGL030 AGL015
PAC1
Clock contribution of a
Global Rib
7.778
6.221
6.082
4.460
4.446
2.736
0.000
PAC2
Clock contribution of a
Global Spine
4.334
3.512
2.759
2.718
1.753
1.971
3.483
PAC3
Clock contribution of a
VersaTile row
1.379
1.445
1.377
1.483
1.467
1.503
1.472
PAC4
Clock contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.151
0.149
0.151
0.149
0.151
0.146
PAC5
First contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.057
PAC6
Second contribution of a
VersaTile used as a
sequential module
0.207
PAC7
Contribution of a
VersaTile used as a
combinatorial module
0.276
0.262
0.279
0.277
0.280
0.300
0.281
0.273
PAC8
Average contribution of a
routing net
1.161
1.147
1.193
1.273
1.076
1.088
1.134
1.153
PAC9
Contribution of an I/O
input pin (standard-
dependent)
See Table 2-13 on page 2-10 through Table 2-15 on page 2-11.
PAC10
Contribution of an I/O
output pin (standard-
dependent)
See Table 2-16 on page 2-11 through Table 2-18 on page 2-12.
PAC11
Average contribution of a
RAM block during a read
operation
25.00
PAC12
Average contribution of a
RAM block during a write
operation
30.00
PAC13
Dynamic PLL
contribution
2.70
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-J3P-CW | CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 100W |
| ADM1026JSTZ-R7 | IC CTRLR SYS REF/EEPROM 48LQFP |
| EBC08DRXN-S734 | CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD |
| F950J107MSAAM1Q2 | CAP TANT 100UF 6.3V 20% 1206 |
| AIML-0603-R82K-T | INDUCTOR MULTILAYER 820NH 0603 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AGL250V2-FG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL250V2-FG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 250K GATES 144FBGA |
| AGL250V2-FGG144 | 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數:244 門數:- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGL250V2-FGG144I | 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 250K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數:120 門數:30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGL250V2-FGG144T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL250V2-FGG144T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| AGL250V2-FQN144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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