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參數(shù)資料
| 型號： | LFX200EB-04FN256I |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 3/119頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2704 |
| RAM 位總計： | 113664 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 160 |
| 門數(shù)： | 210000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 220-1239 |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
96
-
GND (Bank 1)
-
T1
BK1_IO1
CLK_OUT3
31N
BK1_IO1
CLK_OUT3
21N
U2
BK1_IO2
SS_CLKOUT0P
32P
BK1_IO2
SS_CLKOUT0P
22P
-
GND (Bank 1)
-
U1
BK1_IO3
SS_CLKOUT0N
32N
BK1_IO3
SS_CLKOUT0N
22N
U3
BK1_IO4
PLL_FBK2
33P
BK1_IO4
PLL_FBK2
23P
U4
BK1_IO5
PLL_FBK3
33N
BK1_IO5
PLL_FBK3
23N
V1
BK1_IO6
SS_CLKIN0P
34P
BK1_IO10
SS_CLKIN0P
26P
V2
BK1_IO7
SS_CLKIN0N
34N
BK1_IO11
SS_CLKIN0N
26N
U5
BK1_IO8
-
35P
BK1_IO12
-
27P
U6
BK1_IO9
-
35N
BK1_IO13
-
27N
V4
BK1_IO10
-
36P
BK1_IO6
-
24P
-
GND (Bank 1)
-
GND (Bank 1)
-
V3
BK1_IO11
-
36N
BK1_IO7
-
24N
V6
BK1_IO12
PLL_RST2
37P
BK1_IO20
PLL_RST2
31P
V7
BK1_IO13
PLL_RST3
37N
BK1_IO21
PLL_RST3
31N
W1
BK1_IO14
-
38P
BK1_IO8
-
25P
W2
BK1_IO15
-
38N
BK1_IO9
-
25N
W3
BK1_IO16
-
39P
BK1_IO14
-
28P
-
GND (Bank 1)
-
W4
BK1_IO17
-
39N
BK1_IO15
-
28N
W5
BK1_IO18
-
40P
BK1_IO16
-
29P
-
GND (Bank 1)
-
W6
BK1_IO19
-
40N
BK1_IO17
-
29N
Y6
BK1_IO20
-
41P/HSI3
NC
-
Y5
BK1_IO21
-
41N/HSI3
NC
-
Y4
BK1_IO22
-
42P/HSI3
NC
-
Y3
BK1_IO23
-
42N/HSI3
NC
-
AA5
BK1_IO24
-
43P/HSI3
NC
-
AA4
BK1_IO25
-
43N/HSI3
NC
-
Y2
BK1_IO26
HSI3A_SOUTP
44P/HSI3
BK1_IO18
HSI2A_SOUTP
30P
-
GND (Bank 1)
-
Y1
BK1_IO27
HSI3A_SOUTN
44N/HSI3
BK1_IO19
HSI2A_SOUTN
30N
AB7
BK1_IO28
-
45P/HSI3
NC
-
AB6
BK1_IO29
-
45N/HSI3
NC
-
AA2
BK1_IO30
HSI3A_SINP
46P/HSI3
BK1_IO22
HSI2A_SINP
32P
-
GND (Bank 1)
-
AA1
BK1_IO31
HSI3A_SINN
46N/HSI3
BK1_IO23
HSI2A_SINN
32N
AB5
BK1_IO32
-
47P/HSI3
NC
-
AB4
BK1_IO33
-
47N/HSI3
NC
-
AB2
BK1_IO34
HSI3B_SOUTP
48P/HSI3
NC
-
GND (Bank 1)
-
ispXPGA Logic Signal Connections: 900-Ball fpBGA (Cont.)
900 fpBGA
Ball
LFX1200
LFX500
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
1
Signal Name
Second
Function
LVDS Pair/
sysHSI Reserved
1
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCP500SN26T1 | IC REG LDO 2.6V .15A 5TSOP |
| RGM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| RMM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| VE-BWW-CV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W |
| TAWD336K016R0600 | CAP TANT 33UF 16V 10% 2917 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFX200EB-04FN516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FN516I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -5 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05FH516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX200EB-05F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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