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參數(shù)資料
| 型號： | LFX200EB-04FN256I |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁數(shù)： | 55/119頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2704 |
| RAM 位總計： | 113664 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 160 |
| 門數(shù)： | 210000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 220-1239 |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
36
ispXPGA 200B/C & ispXPGA 200EB/EC EBR Timing Parameters
Parameter
Description
-5
1
-4
-3
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Synchronous Write
tEBSWAD_S
Address Setup Delay
0.59
—
0.61
—
0.70
—
ns
tEBSWAD_H
Address Hold Delay
-0.40
—
-0.39
—
-0.33
—
ns
tEBSWCPW
Clock Pulse Width
3.16
—
3.40
—
3.91
—
ns
tEBSWWE_S
Write Enable Setup Time
-0.12
—
-0.12
—
-0.10
—
ns
tEBSWWE_H
Write Enable Hold Time
0.16
—
0.16
—
0.18
—
ns
tEBSWD_S
Data Setup Time
0.27
—
0.28
—
0.32
—
ns
tEBSWD_H
Data Hold Time
-0.27
—
-0.26
—
-0.22
—
ns
Synchronous Read
tEBSR_CO
Clock to Data Delay
—
2.04
—
2.19
—
2.52
ns
tEBSRAD_S
Address Setup Delay
0.10
—
0.10
—
0.12
—
ns
tEBSRAD_H
Address Hold Delay
-0.07
—
-0.07
—
-0.06
—
ns
tEBSRCPW
Clock Pulse Width
3.16
—
3.40
—
3.91
—
ns
tEBSRCE_S
Clock Enable Setup Time
-1.76
—
-1.71
—
-1.45
—
ns
tEBSRCE_H
Clock Enable Hold Time
1.64
—
1.69
—
1.94
—
ns
tEBSRWE_S
Write Enable Setup Time
-0.18
—
-0.17
—
-0.14
—
ns
tEBSRWE_H
Write Enable Hold Time
0.12
—
0.12
—
0.14
—
ns
tEBSRWEEN
Write Enable to Data Enable Time
—
1.02
—
1.05
—
1.21
ns
tEBSRWEDIS Write Enable to Data Disable Time
—
0.99
—
1.02
—
1.17
ns
tEBSREN
Output Enable to Data Enable Time
—
1.02
—
1.05
—
1.21
ns
tEBSRDIS
Output Enable to Data Disable Time
—
0.83
—
0.86
—
0.99
ns
Asynchronous Read
tEBARADO
Address to New Valid Data Delay
—
2.39
—
2.46
—
2.83
ns
tEBARAD_H
Address to Previous Valid Data Delay
—
2.10
—
2.17
—
2.50
ns
tEBARWEEN
Write Enable to Data Enable Time
—
1.01
—
1.04
—
1.20
ns
tEBARWEDIS Write Enable to Data Disable Time
—
0.98
—
1.01
—
1.16
ns
tEBAREN
Output Enable to Data Enable Time
—
1.02
—
1.05
—
1.21
ns
tEBARDIS
Output Enable to Data Disable Time
—
0.83
—
0.86
—
0.99
ns
1. Only available for ispXPGA 200B and ispXPGA 200EB (2.5V/3.3V) devices.
Timing v.0.3
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCP500SN26T1 | IC REG LDO 2.6V .15A 5TSOP |
| RGM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| RMM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFX200EB-04FN516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FN516I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -5 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05FH516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LFX200EB-05F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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