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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | LFX200EB-04FN256I |
| 廠商： | Lattice Semiconductor Corporation |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 42/119頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 200K GATES 256-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | ispXPGA® |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2704 |
| RAM 位總計(jì)： | 113664 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 160 |
| 門數(shù)： | 210000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 封裝/外殼： | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 220-1239 |
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Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
25
sysIO DC Electrical Characteristics
Over Recommended Operating Conditions
Standard
VIL
VIH
VOL
Max. (V)
VOH
Min. (V)
IOL (mA)
IOH (mA)
Min. (V)
Max. (V)
Min. (V)
Max. (V)
LVCMOS 3.3
-0.3
0.8
2.0
5.5
0.4
VCCO - 0.4
20, 16, 12,
8, 5.33, 4
-20, -16,-12,
-8, -5.33, -4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 2.5
-0.3
0.7
1.7
3.6
0.4
VCCO - 0.4
16, 12, 8,
5.33, 4
-16, -12, -8,
-5.33, -4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVCMOS 1.8
1
-0.3
0.68
3
1.07
3
3.6
0.4
VCCO - 0.4
12, 8
1, 5.33,
4
-12, -8
1,
-5.33, -4
0.35VCC
0.65VCC
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
LVTTL
-0.3
0.8
2.0
5.5
0.4
VCCO - 0.4
4
-4
0.2
VCCO - 0.2
0.1
-0.1
PCI 3.3
-0.3
1.08
3
1.5
3
5.5
0.1 VCCO
0.9 VCCO
1.5
-0.5
0.3VCCO
0.5 VCCO
AGP-1X
-0.3
1.08
3
1.5
3
3.6
0.1 VCCO
0.9 VCCO
1.5
-0.5
0.3 VCCO
0.5 VCCO
SSTL 3 Class I
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.7
VCCO - 1.1
8
-8
SSTL 3 Class II
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.5
VCCO - 0.9
16
-16
SSTL 2 Class I
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.54
VCCO - 0.62
7.6
-7.6
SSTL 2 Class II
-0.3
VREF - 0.18 VREF + 0.18
3.6
0.35
VCCO - 0.43
15.2
-15.2
CTT 3.3
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
VREF - 0.4
VREF + 0.4
8
-8
CTT 2.5
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
VREF - 0.4
VREF + 0.4
8
-8
HSTL Class I
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCO - 0.4
8
-8
HSTL Class III
-0.3
VREF - 0.1
VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCO - 0.4
24
-8
GTL+
-0.3
VREF - 0.2
VREF + 0.2
3.6
0.6
N/A
36
N/A
1. Design tool default setting.
2. The average DC current drawn by I/Os between adjacent bank GND connections, or between the last GND in an I/O bank and the end of the
I/O bank, as shown in the logic signals connection table, shall not exceed n*8mA. Where n is the number of I/Os between bank GND con-
nections or between the last GND in a bank and the end of a bank
3. Applicable for ispXPGA B devices.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NCP500SN26T1 | IC REG LDO 2.6V .15A 5TSOP |
| RGM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| RMM36DTMS-S189 | CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD |
| VE-BWW-CV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 150W |
| TAWD336K016R0600 | CAP TANT 33UF 16V 10% 2917 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LFX200EB-04FN516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-04FN516I | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 E-Ser210K Gt ispJTA G 2.5/3.3V -4 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 210K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -5 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05F516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 210K 208 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| LFX200EB-05FH516C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 Use LFX200EB-05F516C RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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