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您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄22053 > SPAKDSP311VF150 (Freescale Semiconductor)IC DSP 24BIT 196-MAPBGA PDF資料下載

參數資料

型號：	SPAKDSP311VF150
廠商：	Freescale Semiconductor
文件頁數：	12/96頁
文件大小：	0K
描述：	IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
標準包裝：	2
系列：	DSP56K/Symphony
類型：	定點
接口：	主機接口，SSI，SCI
時鐘速率：	150MHz
非易失內存：	ROM（576 B）
芯片上RAM：	384kB
電壓 - 輸入/輸出：	3.30V
電壓 - 核心：	1.80V
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
安裝類型：	表面貼裝
封裝/外殼：	196-LBGA
供應商設備封裝：	196-MAPBGA（15x15）
包裝：	托盤

DSP56311 Technical Data, Rev. 8

Freescale Semiconductor

Table of Contents

Data Sheet Conventions .......................................................................................................................................ii

Features ...............................................................................................................................................................iii

Target Applications ............................................................................................................................................. iv

Product Documentation ......................................................................................................................................iv

Chapter 1

Signals/Connections

1.1

Power ................................................................................................................................................................1-3

1.2

Ground ..............................................................................................................................................................1-3

1.3

Clock .................................................................................................................................................................1-3

1.5

External Memory Expansion Port (Port A) ......................................................................................................1-4

1.6

Interrupt and Mode Control ..............................................................................................................................1-7

1.7

Host Interface (HI08) ........................................................................................................................................1-8

1.8

Enhanced Synchronous Serial Interface 0 (ESSI0) ........................................................................................1-11

1.9

Enhanced Synchronous Serial Interface 1 (ESSI1) ........................................................................................1-12

1.10

Serial Communication Interface (SCI) ...........................................................................................................1-13

1.11

Timers .............................................................................................................................................................1-14

1.12

JTAG and OnCE Interface ..............................................................................................................................1-15

Chapter 2

Specifications

2.1

Maximum Ratings.............................................................................................................................................2-1

2.2

Thermal Characteristics ....................................................................................................................................2-2

2.3

DC Electrical Characteristics............................................................................................................................2-3

2.4

AC Electrical Characteristics ............................................................................................................................2-4

Chapter 3

Packaging

3.1

Package Description .........................................................................................................................................3-2

3.2

MAP-BGA Package Mechanical Drawing .....................................................................................................3-10

Chapter 4

Design Considerations

4.1

Thermal Design Considerations........................................................................................................................4-1

4.2

Electrical Design Considerations......................................................................................................................4-2

4.3

Power Consumption Considerations.................................................................................................................4-3

4.4

PLL Performance Issues ...................................................................................................................................4-4

4.5

Input (EXTAL) Jitter Requirements .................................................................................................................4-6

Appendix A

Power Consumption Benchmark

Data Sheet Conventions

OVERBAR

Indicates a signal that is active when pulled low (For example, the RESET pin is active when

low.)

“asserted”

Means that a high true (active high) signal is high or that a low true (active low) signal is low

“deasserted”

Means that a high true (active high) signal is low or that a low true (active low) signal is high

Examples:

Signal/Symbol

Logic State

Signal State

Voltage

True

Asserted

VIL/VOL

False

Deasserted

VIH/VOH

True

Asserted

VIH/VOH

False

Deasserted

VIL/VOL

Note:

Values for VIL, VOL, VIH, and VOH are defined by individual product specifications.

相關PDF資料	PDF描述
745187-3	CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS
EBC06DREH-S93	CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET
SPAKDSP321VF275	IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
TPSC686M016R0125	CAP TANT 68UF 16V 20% 2312
F930J156MAA	CAP TANT 15UF 6.3V 20% 1206

相關代理商/技術參數	參數描述
SPAKDSP311VL150	功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤
SPAKDSP321VF240	功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP321VF275	功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP321VL240	功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20）包裝:托盤
SPAKDSP321VL275	功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器）系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27）包裝:托盤配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA

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