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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | SPAKDSP311VF150 |
| 廠(chǎng)商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 62/96頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類(lèi)型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | 主機(jī)接口，SSI，SCI |
| 時(shí)鐘速率： | 150MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.80V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
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Package Description
DSP56311 Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
3-5
F6
GND
H3
SCK0 or PC3
J14
A9
F7
GND
H4
GND
K1
VCCS
F8
GND
H5
GND
K2
HREQ/HREQ,
HTRQ/HTRQ, or PB14
F9
GND
H6
GND
K3
TIO2
F10
GND
H7
GND
K4
GND
F11
GND
H8
GND
K5
GND
F12
VCCQH
H9
GND
K6
GND
F13
A14
H10
GND
K7
GND
F14
A15
H11
GND
K8
GND
G1
SCK1 or PD3
H12
VCCA
K9
GND
G2
SCLK or PE2
H13
A10
K10
GND
G3
TXD or PE1
H14
A11
K11
GND
G4
GND
J1
HACK/HACK,
HRRQ/HRRQ, or PB15
K12
VCCA
G5
GND
J2
HRW, HRD/HRD, or PB11
K13
A5
G6
GND
J3
HDS/HDS, HWR/HWR, or PB12
K14
A6
G7
GND
J4
GND
L1
HCS/HCS, HA10, or PB13
G8
GND
J5
GND
L2
TIO1
G9
GND
J6
GND
L3
TIO0
G10
GND
J7
GND
L4
GND
G11
GND
J8
GND
L5
GND
G12
A13
J9
GND
L6
GND
G13
VCCQL
J10
GND
L7
GND
G14
A12
J11
GND
L8
GND
H1
VCCQH
J12
A8
L9
GND
H2
VCCQL
J13
A7
L10
GND
Table 3-1.
Signal List by Ball Number (Continued)
Ball
No.
Signal Name
Ball
No.
Signal Name
Ball
No.
Signal Name
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 745187-3 | CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS |
| EBC06DREH-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP321VF275 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| TPSC686M016R0125 | CAP TANT 68UF 16V 20% 2312 |
| F930J156MAA | CAP TANT 15UF 6.3V 20% 1206 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SPAKDSP311VL150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| SPAKDSP321VF240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VF275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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