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參數資料
| 型號： | SPAKDSP311VF150 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 34/96頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 150MHz |
| 非易失內存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.80V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁當前第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁
DSP56311 Technical Data, Rev. 8
iv
Freescale Semiconductor
Target Applications
DSP56311 applications require high performance, low power, small packaging, and a large amount of internal
memory. The EFCOP can accelerate general filtering applications. Examples include:
Wireless and wireline infrastructure applications
Multi-channel wireless local loop systems
DSP resource boards
High-speed modem banks
IP telephony
Product Documentation
The documents listed in Table 2 are required for a complete description of the DSP56311 device and are necessary
to design properly with the part. Documentation is available from a local Freescale distributor, a Freescale
semiconductor sales office, or a Freescale Semiconductor Literature Distribution Center. For documentation
updates, visit the Freescale DSP website. See the contact information on the back cover of this document.
External Memory
Expansion
Data memory expansion to two 256 K
× 24-bit word memory spaces using the standard external address
lines
Program memory expansion to one 256 K
× 24-bit words memory space using the standard external
address lines
External memory expansion port
Chip select logic for glueless interface to static random access memory (SRAMs)
Internal DRAM controller for glueless interface to dynamic random access memory (DRAMs) up to 100
MHz operating frequency
Power Dissipation
Very low-power CMOS design
Wait and Stop low-power standby modes
Fully static design specified to operate down to 0 Hz (dc)
Optimized power management circuitry (instruction-dependent, peripheral-dependent, and mode-
dependent)
Packaging
Molded array plastic-ball grid array (MAP-BGA) package in lead-free or lead-bearing versions.
Table 2. DSP56311 Documentation
Name
Description
Order Number
DSP56311
User’s Manual
Detailed functional description of the DSP56311 memory configuration,
operation, and register programming
DSP56311UM
DSP56300 Family
Manual
Detailed description of the DSP56300 family processor core and instruction set
DSP56300FM
Application Notes
Documents describing specific applications or optimized device operation
including code examples
See the DSP56311 product website
Table 1. DSP56311 Features (Continued)
Feature
Description
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 745187-3 | CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS |
| EBC06DREH-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP321VF275 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| TPSC686M016R0125 | CAP TANT 68UF 16V 20% 2312 |
| F930J156MAA | CAP TANT 15UF 6.3V 20% 1206 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| SPAKDSP311VL150 | 功能描述:IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VF240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VF275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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