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參數資料
| 型號： | SPAKDSP311VF150 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 25/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | DSP56K/Symphony |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | 主機接口，SSI，SCI |
| 時鐘速率： | 150MHz |
| 非易失內存： | ROM（576 B） |
| 芯片上RAM： | 384kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.80V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 196-MAPBGA（15x15） |
| 包裝： | 托盤 |
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AC Electrical Characteristics
DSP56311 Technical Data, Rev. 8
Freescale Semiconductor
2-11
2.4.5
External Memory Expansion Port (Port A)
2.4.5.1 SRAM Timing
Figure 2-9.
External Memory Access (DMA Source) Timing
Table 2-8.
SRAM Timing
No.
Characteristics
Symbol
Expression1
150 MHz
Unit
Min
Max
100
Address valid and AA assertion pulse width2
tRC, tWC
(WS + 2)
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
(WS + 3)
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
22.7
69.3
—
ns
101
Address and AA valid to WR assertion
tAS
0.75
× TC – 3.0
[2
≤WS ≤3]
1.25
× TC – 3.0
[WS
≥ 4]
2.0
5.3
—
ns
102
WR assertion pulse width
tWP
WS
× TC 4.0
[2
≤WS ≤3]
(WS
0.5) × T
C 4.0
[WS
≥ 4]
9.3
19.3
—
ns
103
WR deassertion to address not valid
tWR
1.25
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.25
× TC 4.0
[WS
≥ 8]
4.3
11.0
—
ns
104
Address and AA valid to input data valid
tAA, tAC
(WS + 0.75)
× TC 6.5
[WS
≥ 2]
—11.8
ns
105
RD assertion to input data valid
tOE
(WS + 0.25)
× TC 6.5
[WS
≥ 2]
—8.5
ns
106
RD deassertion to data not valid (data hold time)
tOHZ
0.0
—
ns
107
Address valid to WR deassertion2
tAW
(WS + 0.75)
× TC 4.0
[WS
≥ 2]
14.3
—
ns
108
Data valid to WR deassertion (data set-up time)
tDS (tDW)(WS 0.25) × TC 5.4
[WS
≥ 2]
6.3
—
ns
109
Data hold time from WR deassertion
tDH
1.25
× TC 4.0
[2
≤WS ≤7]
2.25
× T
C 4.0
[WS
≥ 8]
4.3
11.0
—
ns
110
WR assertion to data active
—
0.25
× T
C 4.0
[2
≤WS ≤3]
–0.25
× TC 4.0
[WS
≥ 4]
–2.4
–5.7
—
ns
29
DMA Source Address
First Interrupt Instruction Execution
A[0–17]
RD
WR
IRQA, IRQB,
IRQC, IRQD,
NMI
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 745187-3 | CONN D-SUB RECEPT VERT 25POS |
| EBC06DREH-S93 | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| SPAKDSP321VF275 | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA |
| TPSC686M016R0125 | CAP TANT 68UF 16V 20% 2312 |
| F930J156MAA | CAP TANT 15UF 6.3V 20% 1206 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| SPAKDSP321VF240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VF275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| SPAKDSP321VL240 | 功能描述:IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| SPAKDSP321VL275 | 功能描述:IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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