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參數資料
| 型號： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 114/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 119 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1076 |
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Device Architecture
2-184
Revision 4
2.5 V LVCMOS
Low-Voltage CMOS for 2.5 V is an extension of the LVCMOS standard (JESD8-5) used for general-
purpose 2.5 V applications.
Table 2-110 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
2.5 V
LVCMOS
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH
IOSL
IOSH
IIL1 IIH2
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3
A4 A4
Applicable to Pro I/O Banks
4 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
4
18
16
10
8 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
8
37
32
10
12 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
12
74
65
10
16 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
16
87
83
10
24 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
24
124
169
10
Applicable to Advanced I/O Banks
2 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
2
18
16
10
4 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
4
18
16
10
6 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
6
37
32
10
8 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
8
37
32
10
12 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
12
74
65
10
16 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
16
87
83
10
24 mA
–0.3
0.7
1.7
2.7
0.7
1.7
24
124
169
10
Applicable to Standard I/O Banks
2 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
2
18
16
10
4 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
4
18
16
10
6 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
6
37
32
10
8 mA
–0.3
0.7
1.7
3.6
0.7
1.7
8
37
32
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
5. Software default selection highlighted in gray.
Figure 2-120 AC Loading
Table 2-111 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
CLOAD (pF)
02.5
1.2
–
35
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
Test Point
Enable Path
Data Path
35 pF
R = 1 k
R to VCCI for tLZ / tZL / tZLS
R to GND for tHZ / tZH / tZHS
35 pF for tZH / tZHS / tZL / tZLS
35 pF for tHZ / tLZ
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
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