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參數資料
| 型號： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 145/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 119 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1076 |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-213
Timing Characteristics
BLVDS/M-LVDS
Bus LVDS (BLVDS) and Multipoint LVDS (M-LVDS) specifications extend the existing LVDS standard to
high-performance multipoint bus applications. Multidrop and multipoint bus configurations can contain
any combination of drivers, receivers, and transceivers. Microsemi LVDS drivers provide the higher drive
current required by BLVDS and M-LVDS to accommodate the loading. The driver requires series
terminations for better signal quality and to control voltage swing. Termination is also required at both
ends of the bus, since the driver can be located anywhere on the bus. These configurations can be
implemented using TRIBUF_LVDS and BIBUF_LVDS macros along with appropriate terminations.
Multipoint designs using Microsemi LVDS macros can achieve up to 200 MHz with a maximum of 20
loads. A sample application is given in Figure 2-135. The input and output buffer delays are available in
the LVDS section in Table 2-171.
Example: For a bus consisting of 20 equidistant loads, the following terminations provide the required
differential voltage, in worst-case industrial operating conditions at the farthest receiver: RS =60 and
RT =70 , given Z0 =50 (2") and Zstub =50 (~1.5").
Table 2-169 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
1.075
1.325
Cross point
–
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
Table 2-170 LVDS
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 2.3 V
Applicable to Pro I/Os
Speed Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
Units
Std.
0.66
2.10
0.04
1.82
ns
–1
0.56
1.79
0.04
1.55
ns
–2
0.49
1.57
0.03
1.36
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
Figure 2-135 BLVDS/M-LVDS Multipoint Application Using LVDS I/O Buffers
...
RT
R
T
BIBUF_LVDS
R
+
-
T
+
-
R
+
-
T
+
-
D
+
-
EN
Receiver
Transceiver
Receiver
Transceiver
Driver
RS RS
Zstub
Z0
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
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