- 您現(xiàn)在的位置：買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng) > PDF目錄22007 > AFS600-FGG256 (Microsemi SoC)IC FPGA FUSION 256FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 43/334頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產(chǎn)品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 119 |
| 門(mén)數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱(chēng)： | 1100-1076 |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)當(dāng)前第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)第143頁(yè)第144頁(yè)第145頁(yè)第146頁(yè)第147頁(yè)第148頁(yè)第149頁(yè)第150頁(yè)第151頁(yè)第152頁(yè)第153頁(yè)第154頁(yè)第155頁(yè)第156頁(yè)第157頁(yè)第158頁(yè)第159頁(yè)第160頁(yè)第161頁(yè)第162頁(yè)第163頁(yè)第164頁(yè)第165頁(yè)第166頁(yè)第167頁(yè)第168頁(yè)第169頁(yè)第170頁(yè)第171頁(yè)第172頁(yè)第173頁(yè)第174頁(yè)第175頁(yè)第176頁(yè)第177頁(yè)第178頁(yè)第179頁(yè)第180頁(yè)第181頁(yè)第182頁(yè)第183頁(yè)第184頁(yè)第185頁(yè)第186頁(yè)第187頁(yè)第188頁(yè)第189頁(yè)第190頁(yè)第191頁(yè)第192頁(yè)第193頁(yè)第194頁(yè)第195頁(yè)第196頁(yè)第197頁(yè)第198頁(yè)第199頁(yè)第200頁(yè)第201頁(yè)第202頁(yè)第203頁(yè)第204頁(yè)第205頁(yè)第206頁(yè)第207頁(yè)第208頁(yè)第209頁(yè)第210頁(yè)第211頁(yè)第212頁(yè)第213頁(yè)第214頁(yè)第215頁(yè)第216頁(yè)第217頁(yè)第218頁(yè)第219頁(yè)第220頁(yè)第221頁(yè)第222頁(yè)第223頁(yè)第224頁(yè)第225頁(yè)第226頁(yè)第227頁(yè)第228頁(yè)第229頁(yè)第230頁(yè)第231頁(yè)第232頁(yè)第233頁(yè)第234頁(yè)第235頁(yè)第236頁(yè)第237頁(yè)第238頁(yè)第239頁(yè)第240頁(yè)第241頁(yè)第242頁(yè)第243頁(yè)第244頁(yè)第245頁(yè)第246頁(yè)第247頁(yè)第248頁(yè)第249頁(yè)第250頁(yè)第251頁(yè)第252頁(yè)第253頁(yè)第254頁(yè)第255頁(yè)第256頁(yè)第257頁(yè)第258頁(yè)第259頁(yè)第260頁(yè)第261頁(yè)第262頁(yè)第263頁(yè)第264頁(yè)第265頁(yè)第266頁(yè)第267頁(yè)第268頁(yè)第269頁(yè)第270頁(yè)第271頁(yè)第272頁(yè)第273頁(yè)第274頁(yè)第275頁(yè)第276頁(yè)第277頁(yè)第278頁(yè)第279頁(yè)第280頁(yè)第281頁(yè)第282頁(yè)第283頁(yè)第284頁(yè)第285頁(yè)第286頁(yè)第287頁(yè)第288頁(yè)第289頁(yè)第290頁(yè)第291頁(yè)第292頁(yè)第293頁(yè)第294頁(yè)第295頁(yè)第296頁(yè)第297頁(yè)第298頁(yè)第299頁(yè)第300頁(yè)第301頁(yè)第302頁(yè)第303頁(yè)第304頁(yè)第305頁(yè)第306頁(yè)第307頁(yè)第308頁(yè)第309頁(yè)第310頁(yè)第311頁(yè)第312頁(yè)第313頁(yè)第314頁(yè)第315頁(yè)第316頁(yè)第317頁(yè)第318頁(yè)第319頁(yè)第320頁(yè)第321頁(yè)第322頁(yè)第323頁(yè)第324頁(yè)第325頁(yè)第326頁(yè)第327頁(yè)第328頁(yè)第329頁(yè)第330頁(yè)第331頁(yè)第332頁(yè)第333頁(yè)第334頁(yè)
Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-121
Temperature Monitor Using Analog Pad AT
External
Temperature
Monitor
(external diode
2N3904,
TJ = 25°C)4
Resolution
8-bit ADC
4
°C
10-bit ADC
1
°C
12-bit ADC
0.25
°C
Systematic Offset5
AFS090 uncalibrated7
5°C
AFS090, AFS250, calibrated7
0°C
AFS250, AFS600, AFS1500,
uncalibrated7
11
°C
AFS600, AFS1500, calibrated7
0°C
Accuracy
±3
±5
°C
External Sensor Source
Current
High level, TMSTBx = 0
10
A
Low level, TMSTBx = 1
100
A
Max Capacitance on AT
pad
1.3
nF
Internal
Temperature
Monitor
Resolution
8-bit ADC
4
°C
10-bit ADC
1
°C
12-bit ADC
0.25
°C
Systematic Offset5
AFS090 uncalibrated7
5°C
AFS090, AFS250, calibrated7
0°C
AFS250, AFS600, AFS1500
uncalibrated7
11
°C
AFS600, AFS1500 calibrated7
0°C
Accuracy
±3
±5
°C
tTMSHI
Strobe High time
10
105
s
tTMSLO
Strobe Low time
5
s
tTMSSET
Settling time
5
s
Table 2-49 Analog Channel Specifications (continued)
Commercial Temperature Range Conditions, TJ = 85°C (unless noted otherwise),
Typical: VCC33A = 3.3 V, VCC = 1.5 V
Parameter
Description
Condition
Min.
Typ.
Max.
Units
Notes:
1. VRSM is the maximum voltage drop across the current sense resistor.
2. Analog inputs used as digital inputs can tolerate the same voltage limits as the corresponding analog pad. There is no
reliability concern on digital inputs as long as VIND does not exceed these limits.
3. VIND is limited to VCC33A + 0.2 to allow reaching 10 MHz input frequency.
4. An averaging of 1,024 samples (LPF setting in Analog System Builder) is required and the maximum capacitance
allowed across the AT pins is 500 pF.
5. The temperature offset is a fixed positive value.
6. The high current mode has a maximum power limit of 20 mW. Appropriate current limit resistors must be used, based on
voltage on the pad.
7. When using SmartGen Analog System Builder, CalibIP is required to obtain 0 offset. For further details on CalibIP, refer
to the "Temperature, Voltage, and Current Calibration in Fusion FPGAs" chapter of the Fusion FPGA Fabric User’s
Guide.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱(chēng):Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。