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參數資料
| 型號： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 330/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 119 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1076 |
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Fusion Family of Mixed Signal FPGAs
Revision 4
2-79
Analog Block
With the Fusion family, Microsemi has introduced the world's first mixed-mode FPGA solution.
Supporting a robust analog peripheral mix, Fusion devices will support a wide variety of applications. It is
this Analog Block that separates Fusion from all other FPGA solutions on the market today.
By combining both flash and high-speed CMOS processes in a single chip, these devices offer the best
of both worlds. The high-performance CMOS is used for building RAM resources. These high-
performance structures support device operation up to 350 MHz. Additionally, the advanced Microsemi
0.13 m flash process incorporates high-voltage transistors and a high-isolation, triple-well process. Both
of these are suited for the flash-based programmable logic and nonvolatile memory structures.
High-voltage transistors support the integration of analog technology in several ways. They aid in noise
immunity so that the analog portions of the chip can be better isolated from the digital portions,
increasing analog accuracy. Because they support high voltages, Microsemi flash FPGAs can be
connected directly to high-voltage input signals, eliminating the need for external resistor divider
networks, reducing component count, and increasing accuracy. By supporting higher internal voltages,
the Microsemi advanced flash process enables high dynamic range on analog circuitry, increasing
precision and signal–noise ratio. Microsemi flash FPGAs also drive high-voltage outputs, eliminating the
need for external level shifters and drivers.
The unique triple-well process enables the integration of high-performance analog features with
increased noise immunity and better isolation. By increasing the efficiency of analog design, the triple-
well process also enables a smaller overall design size, reducing die size and cost.
The Analog Block consists of the Analog Quad I/O structure, RTC (for details refer to the "Real-Time
Counter System" section on page 2-33), ADC, and ACM. All of these elements are combined in the
single Analog Block macro, with which the user implements this functionality (Figure 2-64).
The Analog Block needs to be reset/reinitialized after the core powers up or the device is programmed.
An external reset/initialize signal, which can come from the internal voltage regulator when it powers up,
must be applied.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
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