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參數資料
| 型號： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 157/334頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 110592 |
| 輸入/輸出數： | 119 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1076 |
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Device Architecture
2-8
Revision 4
Array Coordinates
During many place-and-route operations in the Microsemi Designer software tool, it is possible to set
constraints that require array coordinates. Table 2-3 is provided as a reference. The array coordinates
are measured from the lower left (0, 0). They can be used in region constraints for specific logic
groups/blocks, designated by a wildcard, and can contain core cells, memories, and I/Os.
Table 2-3 provides array coordinates of core cells and memory blocks.
I/O and cell coordinates are used for placement constraints. Two coordinate systems are needed
because there is not a one-to-one correspondence between I/O cells and edge core cells. In addition, the
I/O coordinate system changes depending on the die/package combination. It is not listed in Table 2-3.
The Designer ChipPlanner tool provides array coordinates of all I/O locations. I/O and cell coordinates
are used for placement constraints. However, I/O placement is easier by package pin assignment.
Figure 2-7 illustrates the array coordinates of an AFS600 device. For more information on how to use
array coordinates for region/placement constraints, see the Designer User's Guide or online help
(available in the software) for Fusion software tools.
Table 2-3 Array Coordinates
Device
VersaTiles
Memory Rows
All
Min.
Max.
Bottom
Top
Min.
Max.
x
y
x
y
(x, y)
AFS090
3
2
98
25
None
(3, 26)
(0, 0)
(101, 29)
AFS250
3
2
130
49
None
(3, 50)
(0, 0)
(133, 53)
AFS600
3
4
194
75
(3, 2)
(3, 76)
(0, 0)
(197, 79)
AFS1500
3
4
322
123
(3, 2)
(3, 124)
(0, 0)
(325, 129)
Note: The vertical I/O tile coordinates are not shown. West side coordinates are {(0, 2) to (2, 2)} to {(0, 77) to (2, 77)};
east side coordinates are {(195, 2) to (197, 2)} to {(195, 77) to (197, 77)}.
Figure 2-7 Array Coordinates for AFS600
(0, 79)
(197, 1)
Top Row (5, 1) to (168, 1)
Bottom Row (7, 0) to (165, 0)
Top Row (169, 1) to (192, 1)
Memory
Blocks
Memory
Blocks
Memory
Blocks
UJTAG FlashROM
Top Row (7, 79) to (189, 79)
Bottom Row (5, 78) to (192, 78)
I/O Tile
(3, 77)
(3, 76)
Memory
Blocks
(3, 3)
(3, 2)
VersaTile (Core)
(3, 75)
VersaTile (Core)
(3, 4)
(0, 0)
(197, 0)
(194, 2)
(194, 3)
(194, 4)
VersaTile(Core)
(194, 75)
VersaTile (Core)
(197, 79)
(194, 77)
(194, 76)
I/O Tile to Analog Block
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
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