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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AFS600-FGG256 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 263/334頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA FUSION 256FBGA |
| 特色產(chǎn)品： | Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計(jì)： | 110592 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 119 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
| 其它名稱： | 1100-1076 |
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Device Architecture
2-18
Revision 4
Table 2-7 AFS250 Global Resource Timing
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
Min.1
Max.2 Min.1
Max.2
Min.1
Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
0.89
1.12
1.02
1.27
1.20
1.50
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
0.88
1.14
1.00
1.30
1.17
1.53
ns
tRCKMPWH
Minimum Pulse Width High for Global Clock
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.26
0.30
0.35
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on page 3-9.
Table 2-8 AFS090 Global Resource Timing
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–2
–1
Std.
Units
Min.1
Max.2
Min.1 Max.2 Min.1 Max.2
tRCKL
Input Low Delay for Global Clock
0.84
1.07
0.96
1.21
1.13
1.43
ns
tRCKH
Input High Delay for Global Clock
0.83
1.10
0.95
1.25
1.12
1.47
ns
tRCKMPWH Minimum Pulse Width High for Global Clock
ns
tRCKMPWL
Minimum Pulse Width Low for Global Clock
ns
tRCKSW
Maximum Skew for Global Clock
0.27
0.30
0.36
ns
Notes:
1. Value reflects minimum load. The delay is measured from the CCC output to the clock pin of a sequential element
located in a lightly loaded row (single element is connected to the global net).
2. Value reflects maximum load. The delay is measured on the clock pin of the farthest sequential element located in a fully
loaded row (all available flip-flops are connected to the global net in the row).
3. For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on page 3-9.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MBR0530T1G | DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123 |
| RMA35DTAT | CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD |
| A54SX32A-FGG256 | IC FPGA 249I/O 256FBGA |
| EEM15DTBT | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD |
| ESM44DRYI | CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AFS600-FGG256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256I | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS600-FGG256K | 功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計(jì):6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AFS600-FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS600-FGG256X297 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays |
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