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參數資料
| 型號： | AX500-FG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 113/262頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Axcelerator |
| 邏輯元件/單元數： | 5376 |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 317 |
| 門數： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 1100-1152 AX500-FG484-ND |
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Detailed Specifications
2- 6
R ev isio n 1 8
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Microsemi’s Designer software refers to the junction temperature, not the
ambient temperature. This is an important distinction because dynamic and static power consumption
cause the chip junction temperature to be higher than the ambient temperature. EQ 1 can be used to
calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + Ta
EQ 1
Where:
ΔT = θja * P
EQ 2
Where:
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θjc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates. θjc values are provided
for reference. The absolute maximum junction temperature is 125
°C.
The maximum power dissipation allowed for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for an 896-pin FBGA package
at commercial temperature and still air is as follows:
Ta = Ambient Temperature
ΔT= Temperature gradient between junction (silicon) and ambient
P
=Power
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
125
°C70°C
–
13.6
°C/W
---------------------------------------
4.04 W
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RW2-483.3S/H2/B | CONV DC/DC 2W 36-72VIN 3.3VOUT |
| EP4CE55F23C7N | IC CYCLONE IV E FPGA 56K 484FBGA |
| TPSC226K020H0400 | CAP TANT 22UF 20V 10% 2312 |
| TPSC156K035H0450 | CAP TANT 15UF 35V 10% 2312 |
| 9-1624112-0 | INDUCTOR .22UH 5% 0603 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AX500-FG484I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AX500-FG484M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um (CMOS) Technology 1.5V 484-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 484-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 48 - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 48 - Trays |
| AX500-FG676 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AX500-FG676I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AX500-FG676M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 67 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
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