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參數資料
| 型號： | AX500-FG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 25/262頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Axcelerator |
| 邏輯元件/單元數： | 5376 |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 317 |
| 門數： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 1100-1152 AX500-FG484-ND |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁當前第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁
Detailed Specifications
2- 10 6
R ev isio n 1 8
Building RAM and FIFO Modules
RAM and FIFO modules can be generated and included in a design in two different ways:
Using the SmartGen Core Generator where the user defines the depth and width of the
FIFO/RAM, and then instantiates this block into the design (refer to the SmartGen, FlashROM,
User’s Guide for more information).
The alternative is to instantiate the RAM/FIFO blocks manually, using inverters for polarity control
and tying all unused data bits to ground.
Other Architectural Features
Low Power Mode
Although designed for high performance, the AX architecture also allows the user to place the device into
a low power mode. Each I/O bank in an Axcelerator device can be configured individually, when in low
power mode, to tristate all outputs, disable inputs, or both. The low power mode is activated by asserting
the LP pin, which is grounded in normal operation.
While in the low power mode, the device is still fully functional and all internal logic states are preserved.
This allows a user to disable all but a few signals and operate the part in a low-frequency, watchdog
Table 2-102 Sixteen FIFO Blocks Cascaded
Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 1.425 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
Units
Parameter
Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
FIFO Module Timing
tWSU
Write Setup
16.32
18.60
21.86
ns
tWHD
Write Hold
0.00
ns
tWCKH
WCLK High
0.75
ns
tWCKL
WCLK Low
13.40
ns
tWCKP
Minimum WCLK Period
14.15
ns
tRSU
Read Setup
17.16
19.54
22.97
ns
tRHD
Read Hold
0.00
ns
tRCKH
RCLK High
0.73
ns
tRCKL
RCLK Low
14.41
ns
tRCKP
Minimum RCLK period
15.14
ns
tCLRHF
Clear High
0.00
ns
tCLR2FF
Clear-to-flag (EMPTY/FULL)
1.92
2.18
2.57
ns
tCLR2AF
Clear-to-flag (AEMPTY/AFULL)
4.39
5.00
5.88
ns
tCK2FF
Clock-to-flag (EMPTY/FULL)
2.13
2.42
2.85
ns
tCK2AF
Clock-to-flag (AEMPTY/AFULL)
5.04
5.75
6.75
ns
tRCK2RD1
RCLK-To-OUT (Pipelined)
12.08
13.76
16.17
ns
tRCK2RD2
RCLK-To-OUT (Nonpipelined)
12.83
14.62
17.18
ns
Note:
Timing data for these sixteen cascaded FIFO blocks uses a depth of 65,536. For all other combinations, use
Microsemi’s timing software.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RW2-483.3S/H2/B | CONV DC/DC 2W 36-72VIN 3.3VOUT |
| EP4CE55F23C7N | IC CYCLONE IV E FPGA 56K 484FBGA |
| TPSC226K020H0400 | CAP TANT 22UF 20V 10% 2312 |
| TPSC156K035H0450 | CAP TANT 15UF 35V 10% 2312 |
| 9-1624112-0 | INDUCTOR .22UH 5% 0603 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| AX500-FG676 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AX500-FG676I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AX500-FG676M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 67 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
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