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參數資料
| 型號： | MC68EN360ZP25 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA357 |
| 封裝： | BGA-357 |
| 文件頁數： | 882/962頁 |
| 文件大?。?/td> | 2817K |
| 代理商： | MC68EN360ZP25 |
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Electrical Characteristics
10-70
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
Figure 10-60. SI Receive Timing with Normal Clocking
(DSC = 0)
L1RSYNC
(INPUT)
71
L1ST (4-1)
(OUTPUT)
RFCD = 1
70
73
74
75
L1RXD
(INPUT)
78
76
BIT0
L1RCLK
(FE =1,CE = 1)
(INPUT)
72
L1RCLK
(FE = 0,CE = 0)
(INPUT)
77
79
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68MH360CFE25 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360CRC25 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360FE25V | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| MC68MH360FE33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68EN360ZP25L | 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| MC68EN360ZP25LR2 | 功能描述:IC MPU QUICC 32BIT 25MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC68EN360ZP25VL | 功能描述:微處理器 - MPU 25MHz 8.3MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68EN360ZP33L | 功能描述:IC MPU QUICC 32BIT 33MHZ 357PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC68EN360ZQ25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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