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參數資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 242/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數： | 780 |
| 邏輯元件/單元數： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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1–52
Altera Corporation
Stratix II Device Handbook, Volume 2
July 2009
Spread-Spectrum Clocking
enough to meet EMI compliance. Spread-spectrum technology provides
you with a simple and effective technique for reducing EMI without
additional cost and the trouble of re-designing a board.
Spread-spectrum technology modulates the target frequency over a small
range. For example, if a 100-MHz signal has a 0.5% down-spread
modulation, then the frequency is swept from 99.5 to 100 MHz.
Figure 1–32 gives a graphical representation of the energy present in a
spread-spectrum signal vs. a non-spread spectrum-signal. It is apparent
that instead of concentrating the energy at the target frequency, the
energy is re-distributed across a wider band of frequencies, which
reduces peak energy. Not only is there a reduction in the fundamental
peak EMI components, but there is also a reduction in EMI of the higher
order harmonics. Since some regulations focus on peak EMI emissions,
rather than average EMI emissions, spread-spectrum technology is a
valuable method of EMI reduction.
Figure 1–32. Spread-Spectrum Signal Energy Versus Non-Spread-Spectrum Signal Energy
Spread-spectrum technology would benefit a design with high EMI
emissions and/or strict EMI requirements. Device-generated EMI is
dependent on frequency and output voltage swing amplitude and edge
rate. For example, a design using LVDS already has low EMI emissions
δ = 0.5%
Δ = ~5 dB
Amplitude
(dB)
Frequency
(MHz)
Spread-Spectrum Signal
Non-Spread-Spectrum Signal
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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