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參數(shù)資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 691/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數(shù)： | 780 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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10–2
Altera Corporation
Stratix II GX Device Handbook, Volume 2
May 2007
Thermal Resistance
Thermal
Resistance
Thermal resistance values for Stratix II devices are provided for a board
that meets JDEC specifications and for a typical board. The following
values are provided:
■
JA (°C/W) still air—Junction-to-ambient thermal resistance with no
air flow when a heat sink is not used.
■
JA (°C/W) 100 ft./min.—Junction-to-ambient thermal resistance
with 100 ft./min. airflow when a heat sink is not used.
■
JA (°C/W) 200 ft./min.—Junction-to-ambient thermal resistance
with 200 ft./min. airflow when a heat sink is not used.
■
JA (°C/W) 400 ft./min.—Junction-to-ambient thermal resistance
with 400 ft./min. airflow when a heat sink is not used.
■
JC—Junction-to-case thermal resistance for device.
■
JB—Junction-to-board thermal resistance for device.
(junction-to-case thermal resistance), and JB (junction-to-board thermal
resistance) values for Stratix II devices on a board meeting JEDEC
specifications for thermal resistance calculation. The JEDEC board
specifications require two signal and two power/ground planes and are
available at www.jedec.org.
Table 10–2. Stratix II GX Devices in FBGA Packages
Device
Package
Pins
EP2SGX30
Flip-chip FBGA
780
EP2SGX60
Flip-chip FBGA
780
Flip-chip FBGA
1,152
EP2SGX90
Flip-chip FBGA
1,152
Flip-chip FBGA
1,508
EP2SGX130
Flip-chip FBGA
1,508
Table 10–3. Stratix II Device Thermal Resistance for Boards Meeting JEDEC Specifications (Part 1 of 2)
Device
Pin
Count
Package
JA (° C/W)
Still Air
JA (° C/W)
100 ft./min.
JA (° C/W)
200 ft./min.
JA (° C/W)
400 ft./min.
JC (° C/W)
JB (°
C/W)
EP2S15
484
FBGA
13.1
11.1
9.6
8.3
0.36
4.19
672
FBGA
12.2
10.2
8.8
7.6
0.36
4.09
EP2S30
484
FBGA
12.6
10.6
9.1
7.9
0.21
3.72
672
FBGA
11.7
9.7
8.3
7.1
0.21
3.35
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
| EPF10K40RC240-4 | IC FLEX 10K FPGA 40K 240-RQFP |
| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
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| NCP1086ST-33T3G | IC REG LDO 3.3V 1.5A SOT223 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP2S15F484I4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F484I4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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