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參數資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 693/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數： | 780 |
| 邏輯元件/單元數： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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10–4
Altera Corporation
Stratix II GX Device Handbook, Volume 2
May 2007
Thermal Resistance
(junction-to-case thermal resistance) values for Stratix II devices.
EP2S130
780
FBGA
9.3
7.5
6.0
4.8
0.07
1.12
1,020
FBGA
8.5
6.8
5.3
4.2
0.07
1.03
1,508
FBGA
7.5
5.8
4.6
3.6
0.07
1.02
EP2S180
1,020
FBGA
8.0
6.7
5.3
4.2
0.05
0.93
1,508
FBGA
7.1
5.7
4.5
3.5
0.05
0.91
Table 10–4. Stratix II Device Thermal Resistance for Typical Board (Part 2 of 2)
Device
Pin
Count
Package
JA (° C/W)
Still Air
JA (° C/W)
100 ft./min.
JA (° C/W)
200 ft./min.
JA (° C/W)
400 ft./min.
JC (° C/W)
JB (°
C/W)
Table 10–5. Board Specifications
Pin Count
Package
Signal Layers
Power/Ground
Layers
Size (mm)
1,508
FBGA
12
100 × 100
1,020
FBGA
10
93 × 93
780
FBGA
9
89 × 89
672
FBGA
8
87 × 87
484
FBGA
7
83 × 83
Notes to Table 10–5:
(1)
Power layer Cu thickness 35 um, Cu 90%.
(2)
Signal layer Cu thickness 17 um, Cu 15%.
Table 10–6. Stratix II GX Device Thermal Resistance
Device
Pin
Count
Package
JA (° C/W)
Still Air
JA (° C/W)
100 ft./min.
JA (° C/W)
200 ft./min.
JA (° C/W)
400 ft./min.
JC (° C/W)
EP2SGX30
780
FBGA
11.1
8.6
7.2
6.0
0.24
EP2SGX60
780
FBGA
10.9
8.4
6.9
5.8
0.15
1,152
FBGA
9.9
7.5
6.1
5.0
0.15
EP2SGX90
1,152
FBGA
9.6
7.3
5.9
4.9
0.11
1,508
FBGA
9.0
6.7
5.4
4.4
0.11
EP2SGX130
1,508
FBGA
8.3
6.6
5.3
4.3
0.10
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
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| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
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參數描述 |
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| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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