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參數(shù)資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 286/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數(shù)： | 780 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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1–92
Altera Corporation
Stratix II Device Handbook, Volume 2
July 2009
Document Revision History
Document
Revision History
Table 1–25 shows the revision history for this chapter.
Table 1–25. Document Revision History (Part 1 of 2)
Date and
Document
Version
Changes Made
Summary of Changes
July 2009,
v4.6
● Updated “Manual Override”, “Manual Clock Switchover”,
and “Spread-Spectrum Clocking” sections.
● Updated notes to Figure 1–20 and Figure 1–24.
● Both inclk0 and inclk1
must be running when the
clkswitch
signal goes
high to initiate a manual
clock switchover.
● Updated the spread
spectrum modulation
frequency from
(100 kHz–500 kHz) to
(30 kHz–150 kHz).
January 2008,
v4.5
Updated “External Clock Outputs” section.
—
Added the “Referenced Documents” section.
—
Minor text edits.
—
No change
For the Stratix II GX Device Handbook only:
Formerly chapter 6. The chapter number changed due to the
addition of the Stratix II GX Dynamic Reconfiguration chapter.
No content change.
—
May 2007,
v4.4
Updated Table 7–6.
—
Updated notes to:
● Figure 7–7
● Figure 7–47
● Figure 7–48
● Figure 7–49
● Figure 7–50
● Figure 7–51
—
Updated the “Clock Source Control For Enhanced PLLs” sec-
tion.
—
Updated the “Clock Source Control for Fast PLLs” section.
—
February 2007
v4.3
Added “Document Revision History” section to this chapter.
—
Deleted paragraph beginning with “The Stratix II GX PLLs
have the ability...” in the “Enhanced Lock Detect Circuit” sec-
tion.
—
April 2006,
v4.2
Chapter updated as part of the Stratix II Device Handbook up-
date.
—
No change
Formerly chapter 5. Chapter number change only due to chap-
ter addition to Section I in February 2006; no content change.
—
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
| EPF10K40RC240-4 | IC FLEX 10K FPGA 40K 240-RQFP |
| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
| HAZ331MBABRBKR | CAP CER 330PF 1KV 20% RADIAL |
| NCP1086ST-33T3G | IC REG LDO 3.3V 1.5A SOT223 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EP2S15F484I4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F484I4N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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