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參數資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 532/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數： | 780 |
| 邏輯元件/單元數： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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7–26
Altera Corporation
Stratix II Device Handbook, Volume 2
January 2008
Fast Passive Parallel Configuration
FPP Configuration Using a Microprocessor
In the FPP configuration scheme, a microprocessor can control the
transfer of configuration data from a storage device, such as flash
memory, to the target Stratix II or Stratix II GX device.
1
All information in “FPP Configuration Using a MAX II Device
as an External Host” on page 7–15 is also applicable when using
a microprocessor as an external host. Refer to that section for all
configuration and timing information.
FPP Configuration Using an Enhanced Configuration Device
In the FPP configuration scheme, an enhanced configuration device sends
a byte of configuration data every DCLK cycle to the Stratix II or
Stratix II GX device. Configuration data is stored in the configuration
device.
1
When configuring your Stratix II or Stratix II GX device using
FPP mode and an enhanced configuration device, the enhanced
configuration device decompression feature is available while
the Stratix II and Stratix II GX decompression and design
security features are not.
Figure 7–8 shows the configuration interface connections between a
Stratix II or Stratix II GX device and the enhanced configuration device
for single device configuration.
1
The figures in this chapter only show the configuration-related
pins and the configuration pin connections between the
configuration device and the device.
f
For more information on the enhanced configuration device and flash
interface pins, such as PGM[2..0], EXCLK, PORSEL, A[20..0], and
DQ[15..0]
, refer to the Enhanced Configuration Devices (EPC4, EPC8 &
EPC16) Data Sheet in volume 2 of the Configuration Handbook.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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