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參數資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 414/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數： | 780 |
| 邏輯元件/單元數： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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Altera Corporation
4–33
January 2008
Stratix II Device Handbook, Volume 2
Selectable I/O Standards in Stratix II and Stratix II GX Devices
1
On-chip parallel termination with calibration is only supported
for input pins. Pins configured as bidirectional do not support
on-chip parallel termination.
The RUP and RDN pins are dual-purpose I/Os, which means they can be
used as regular I/Os if the calibration circuit is not used. When used for
calibration, the RUP pin is connected to VCCIO through an external 25- or
50- resistor for an on-chip series termination value of 25 or 50 ,
respectively. The RDN pin is connected to GND through an external 25-
or 50- resistor for an on-chip series termination value of 25 or 50 ,
respectively. For on-chip parallel termination, the RUP pin is connected to
VCCIO through an external 50- resistor, and RDN is connected to GND
through an external 50- resistor.
f
For more information on tolerance specifications for on-chip termination
with calibration, refer to the DC & Switching Characteristics chapter in
volume 1 of the Stratix II Device Handbook or the DC & Switching
Characteristics chapter in volume 1 of the Stratix II GX Device Handbook.
Design
Considerations
While Stratix II and Stratix II GX devices feature various I/O capabilities
for high-performance and high-speed system designs, there are several
other considerations that require attention to ensure the success of those
designs.
I/O Termination
I/O termination requirements for single-ended and differential I/O
standards are discussed in this section.
Single-Ended I/O Standards
Although single-ended, non-voltage-referenced I/O standards do not
require termination, impedance matching is necessary to reduce
reflections and improve signal integrity.
Voltage-referenced I/O standards require both an input reference
voltage, VREF, and a termination voltage, VTT. The reference voltage of the
receiving device tracks the termination voltage of the transmitting device.
Each voltage-referenced I/O standard requires a unique termination
setup. For example, a proper resistive signal termination scheme is critical
in SSTL standards to produce a reliable DDR memory system with
superior noise margin.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
| EPF10K40RC240-4 | IC FLEX 10K FPGA 40K 240-RQFP |
| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
| HAZ331MBABRBKR | CAP CER 330PF 1KV 20% RADIAL |
| NCP1086ST-33T3G | IC REG LDO 3.3V 1.5A SOT223 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EP2S15F484I4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F484I4N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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