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參數資料
| 型號： | EP2S15F484C5N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數： | 331/768頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC STRATIX II FPGA 15K 484-FBGA |
| 產品培訓模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標準包裝： | 20 |
| 系列： | Stratix® II |
| LAB/CLB數： | 780 |
| 邏輯元件/單元數： | 15600 |
| RAM 位總計： | 419328 |
| 輸入/輸出數： | 342 |
| 電源電壓： | 1.15 V ~ 1.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 484-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 544-1876 EP2S15F484C5N-ND |
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Altera Corporation
3–1
January 2008
3. External Memory
Interfaces in Stratix II and
Stratix II GX Devices
Introduction
Stratix II and Stratix II GX devices support a broad range of external
memory interfaces such as double data rate (DDR) SDRAM, DDR2
SDRAM, RLDRAM II, QDRII SRAM, and single data rate (SDR) SDRAM.
Its dedicated phase-shift circuitry allows the Stratix II or Stratix II GX
device to interface with an external memory at twice the system clock
speed (up to 300 MHz/600 megabits per second (Mbps) with
RLDRAM II). In addition to external memory interfaces, you can also use
the dedicated phase-shift circuitry for other applications that require a
shifted input signal.
Typical I/O architectures transmit a single data word on each positive
clock edge and are limited to the associated clock speed. To achieve a
400-Mbps transfer rate, a SDR system requires a 400-MHz clock. Many
new applications have introduced a DDR I/O architecture as an
alternative to SDR architectures. While SDR architectures capture data on
one edge of a clock, the DDR architectures captures data on both the
rising and falling edges of the clock, doubling the throughput for a given
clock frequency and accelerating performance. For example, a 200-MHz
clock can capture a 400-Mbps data stream, enhancing system
performance and simplifying board design.
Most new memory architectures use a DDR I/O interface. Although
Stratix II and Stratix II GX devices also support the mature and well
established SDR external memory, this chapter focuses on DDR memory
standards. These DDR memory standards cover a broad range of
applications for embedded processor systems, image processing, storage,
communications, and networking.
Stratix II devices offer external memory support in every I/O bank. The
side I/O banks support the PLL-based interfaces running at up to
200 MHz, while the top and bottom I/O banks support PLL- and
DLL-based interfaces. Figure 3–1 shows Stratix II device memory
support.
SII52003-4.5
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| REC3-4809SRWZ/H/B | CONV DC/DC 3W 18-72VIN 09VOUT |
| EPF10K40RC240-4 | IC FLEX 10K FPGA 40K 240-RQFP |
| TPSD227K006S0100 | CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2917 |
| HAZ331MBABRBKR | CAP CER 330PF 1KV 20% RADIAL |
| NCP1086ST-33T3G | IC REG LDO 3.3V 1.5A SOT223 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| EP2S15F484I4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F484I4N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 342 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C3N | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EP2S15F672C4 | 功能描述:FPGA - 現場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 780 LABs 366 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數量: 邏輯塊數量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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